[发明专利]影像感测器封装及其应用的数码相机模组

权利要求书

1.一种影像感测器封装，包括：一承载体，该承载体设有一容室，该容室于承载体一顶面形成一开口，该承载体的顶面设置有多数上焊垫；一晶片，设置于承载体的容室中，其顶面具有一感测区和多数晶片焊垫；多数条导线，其电性连接该晶片焊垫与承载体的上焊垫；一第一黏着物和一盖体，其特征在于：该第一黏着物设置于晶片顶面周缘，且环绕晶片感测区的外侧；该盖体通过第一黏着物黏设于晶片上并封闭晶片的感测区。

2.如权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于：所述影像感测器封装进一步包括一支撑件，该支撑件设于晶片顶面，其被第一黏着物覆盖且其支撑该盖体。

3.如权利要求2所述的影像感测器封装，其特征在于：所述支撑件是一框体，位于感测区之外。

4.如权利要求2所述的影像感测器封装，其特征在于：所述支撑件是多数柱体，该多数柱体设置在晶片顶面的四角处。

5.如权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于：所述承载体包括一基板和一框体，该框体固设于基板上，该框体与基板共同形成该容室。

6.如权利要求5所述的影像感测器封装，其特征在于：所述上焊垫设置于框体的顶面上，所述基板具有一底面，该基板底面设置有多数与该上焊垫相电性连接的下焊垫。

7.如权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于：所述第一黏着物进一步覆盖导线与晶片焊垫的连接处。

8.一种数码相机模组，包括：一镜头模组和一设置于该镜头模组的光路中的影像感测器封装，该影像感测器封装包括：一承载体，该承载体设有一容室，该容室于承载体一顶面形成一开口，该承载体的顶面设置有多数上焊垫；一晶片，设置于承载体的容室中，其顶面具有一感测区和多数晶片焊垫；多数条导线，其电性连接该晶片焊垫与承载体的上焊垫；一第一黏着物和一盖体，其特征在于：该第一黏着物设置于晶片顶面周缘，且环绕晶片感测区的外侧；该盖体通过第一黏着物黏设于晶片上并封闭晶片的感测区。

9.如权利要求8所述的数码相机模组，其特征在于：所述镜头模组包括一镜座和至少一镜片，该镜座呈中空状，该镜片固设座内且与影像感测器封装的晶片感测区相对应。

10.如权利要求8所述的数码相机模组，其特征在于：所述数码相机模组进一步包括一第二黏着物和一镜座，该第二黏着物设置于承载体顶面上，该镜座容置该镜头模组且通过该第二黏着物黏设于该承载体上。

11.如权利要求10所述的数码相机模组，其特征在于：所述镜座中空，其包括一座部，该座部呈矩形，其一端轴向凸设有一凸缘，该凸缘与承载体顶面相黏接。

12.如权利要求11所述的数码相机模组，其特征在于：所述座部的内壁凸设有一凸框，该盖体顶面涂布有第二黏着物，该凸框通过该第二黏着物与盖体黏接。

13.如权利要求11所述的数码相机模组，其特征在于：所述镜座进一步包括一筒部，该筒部收容该镜头模组。