[发明专利]溅镀装置及溅镀方法

说明书

技术领域

本发明关于一种溅镀装置及溅镀方法，尤其涉及一种适用于溅镀不规则形状工件的溅镀装置以及一种使用该溅镀装置的溅镀方法。

背景技术

溅镀是一种薄膜物理气相沉积技术，随着电子技术及真空技术的发展，其已被广泛应用于工业中各种金属和非金属膜层的制作。溅镀原理是在真空环境下，利用辉光放电或离子束产生的高能等离子体撞击靶材，以动量转移方式将原子从靶材上击出而沉积在基板上形成薄膜。

在手机照相模组中，为了屏蔽电磁波干扰，常利用溅镀技术在镜头座上镀上一层金属层，例如不锈钢或金属铜，以防止影像感测器产生噪声。

但是，现有的溅镀装置多是针对规则的平面基材设计，只能在和靶材相对的基板表面形成镀膜，因此在镀覆类似镜头座这样不规则形状工件时需要多次更换基板的位置，以致于生产效率低下，有时甚至无法实现完全的镀覆，也无法形成厚度均匀的镀膜。

因此，有必要提供一种适用于溅镀不规则形状工件的溅镀装置以及一种使用该溅镀装置的溅镀方法。

发明内容

以下以实施例说明一种用于溅镀不规则形状工件的溅镀装置以及一种使用该溅镀装置的溅镀方法。

一种溅镀装置，其包括溅镀腔体，该溅镀腔体内设有第一溅射靶、第二溅射靶、底座转盘及多对承载台。该第一溅射靶与该底座转盘的上表面呈相对设置，该第二溅射靶环绕该底座转盘设置。该底座转盘与一转动装置相连，该转动装置用以驱动该底座转盘绕底座转盘中心旋转。该多对承载台设于底座转盘的上表面，每对承载台通过一连接杆相连，该连接杆与一驱动装置相连以驱动连接杆连接的两个承载台绕连接杆的中心点旋转。

一种溅镀方法，其包括以下步骤：提供一溅镀装置，将待镀覆工件放置于底座转盘的多对承载台上，并将第一溅射靶固定在溅镀腔体内的顶部与底座转盘的上表面呈相对设置，将第二溅射靶环绕该底座转盘紧附于溅镀腔体的内壁；向溅镀腔体内通入溅镀气体；驱动底座转盘绕底座转盘中心旋转，同时驱动每个连接杆连接的两个承载台绕连接杆中心点旋转；将第一溅射靶与溅镀电源的阴极相连，并将第二溅射靶接地，在待镀覆工件面对于第一溅射靶的表面镀膜；将第二溅射靶与溅镀电源的阴极相连，并将第一溅射靶接地，在待镀覆工件面对于第二溅射靶的表面镀膜。

相对于现有技术，所述溅镀装置及溅镀方法的优点在于：首先，该溅镀装置包括可旋转的底座转盘和可绕连接杆中心点旋转的承载台以及多个方位设置的靶材，使得由靶材轰击出的原子可以均匀的沉积在不规则形状工件的表面；其次，采用该溅镀装置的溅镀方法，操作简单方便，可以同时镀覆多个不规则形状工件，有效提高对不规则形状工件溅镀的生产效率，以达到量产的目的。

附图说明

图1是实施例的溅镀装置示意图。

图2是实施例的溅镀装置的底座转盘及承载台排布示意图。

图3是实施例的溅镀装置的底座转盘及承载台转动示意图。

图4是镜头座结构示意图。

具体实施方式

以下将以在多个工件表面溅镀为例，说明一种用于溅镀不规则形状工件的溅镀装置以及一种使用该溅镀装置的溅镀方法。

请参阅图1，是本实施例提供的溅镀装置200，其包括一个溅镀腔体21，其内部形成一空腔。本实施例中，该溅镀腔体21为一圆筒形腔体。该溅镀腔体21内部设置有一个第一溅射靶22、一个第二溅射靶24、一个底座转盘26及多对承载台28。

该第一溅射靶22固定在溅镀腔体21内的顶部，并与位于溅镀腔体21内的底座转盘26的上表面相对。该第一溅射靶22通过一根导线401直接连出与溅镀电源的阴极连接或接地。

该第二溅射靶24环绕整个底座转盘26紧附在该溅镀腔体21内壁上，其可为一环状溅射靶或一溅射靶组。当第二溅射靶24为一环状溅射靶时，其环绕整个底座转盘26紧附在溅镀腔体21内壁上，通过一根导线402直接连出与溅镀电源的阴极连接或接地。当第二溅射靶28为一溅射靶组时，该溅射靶组包括至少一个溅射靶，其环绕整个底座转盘26均匀分布紧附在溅镀腔体21内壁上，且并联后由一根导线402连出，与溅镀电源的阴极连接或接地。本实施例中，该第二溅射靶24为一溅射靶组，由于溅镀腔体21为一圆筒形腔体，因此，该第二溅射靶24其包括四个呈弧形的溅射靶，均匀分布并紧附在溅镀腔体21内壁上。