[发明专利]散热装置及使用该散热装置的散热系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于冷却电子元件的散热装置及使用该散热装置的散热系统。

背景技术

随着电子信息业不断发展，电子元件(特别是中央处理器)运行频率和速度在不断提升。但是，高频高速将使电子元件产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，影响电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运作，必须及时排出电子元件所产生的大量热量。

为此，业界通常使用一种散热装置对中央处理器进行散热，这些现有散热装置一般包括安装于中央处理器上面的一底座和设在底座上的若干散热片，这种散热器通常是通过增加散热片的总散热面积来提高散热装置的散热性能，以满足越来越高的要求。但随着电子产品不断朝高密度封装和多功能方向发展，系统空间也随之减少，从而极大限制了散热装置的尺寸，使得散热问题越来越严峻。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种利用计算机机箱辅助散热的散热装置及使用该散热装置的散热系统。

一种散热装置，包括一基座、一安装于该基座上的散热器以及至少一热管；所述至少一热管的一端与所述基座相连，另一通过一连接件与机箱连接。

一种散热系统，用于散发一电子元件产生的热量，包括一用于安装所述电子元件的机箱、一与所述电子元件接触吸热的基座、一安装于该基座上的散热器以及至少一热管；该热管的一端与所述基座相连，另一端与所述机箱相连。

与现有技术相比，上述散热装置利用热管热将基座与机箱连接在一起，将直接与热源接触的基座的热量传导到机箱，充分利用机箱体积大、通气好的优点，解决了系统空间小而限制散热装置的有效散热面积的问题，有效的增加了散热装置的总有效散热面积，从而提升该散热装置的散热性能。

下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明一优选实施例中散热装置的立体分解图。

图2是图1中散热装置的组装状态图。

图3是图2中散热装置的正视图。

具体实施方式

图1至图3示出了本发明一个优选实施例中的散热装置，该散热装置用于散发安装在主机板10上的中央处理器(图未示)产生的热量，该散热装置主要包括一与中央处理器接触的基座20、一安装于基座20上的散热器30、一端夹设于基座20和散热器30之间的两热管40及分别将热管40另一端连接到机箱壁板上的两连接件50。

该基座20一般采用铜、铝等导热性能良好的材料制成，其具有一大致呈矩形的本体21，该本体21底面与中央处理器顶面接触以吸收其产生的热量。基座20本体21的四角落分别向外凸伸出一凸耳22，每一凸耳22上开设有穿孔(未标号)，该穿孔可供弹性固定件200穿设并与主机板10配合，从而将基座20固定在主机板10上。基座20上表面中间位置并排设有二半圆形凹槽24，该二凹槽24紧靠排列。基座20本体21的四个角落上分别开设有一螺孔212。

该散热器30一般采用铜、铝等导热性能良好的材料制成，其具有一底板31及若干从该底板31一体延伸出的散热鳍片32，这些散热鳍片32垂直底板32相互间隔平行排列。底板31底部中间位置开设有二半圆形凹槽312，该二凹槽312紧靠在一起，并且均垂直于散热鳍片32，凹槽312与基座20的凹槽24相配合形成与热管40匹配容置孔。另外，该底板31与凹槽312平行的两侧分别向外凸伸一矩形肩部310，该肩部310的两端各开设有一与基座20的螺孔212对应的阶梯孔314，该阶梯孔314与螺钉300配合，将散热器30固定在基座20上。

每一热管40大致呈L形，该两热管40的一端42均容置于由凹槽24及312组成的容置孔内，该两热管40的另一端44各处于基座20的一侧，并且在容置槽与热管40间填充导热介质，以降低基座20与热管40间的热阻，来加强它们间的导热效果。该热管40的另一端44通过连接件50，分别贴附并固定在主机板10两侧的机箱内壁上，且由于两热管40可以在填充导热介质的容置槽内自由转动，故热管的另一端44可根据实际需要选择不同的方向连接到机箱上。该连接件50是由铜、铝等导热性能良好的金属材料一体冲压而成，其具有一用于容置热管40的弧形筒体52，该筒体52的两侧分别反向朝外弯折延伸出一矩形连接部54，该连接部54可通过焊接或锁螺蛳等方式将热管40固定到机箱上。该连接件50与热管40间也可以填充导热介质以降低它们间的热阻。