[发明专利]散热装置及使用该散热装置的散热系统无效
| 申请号： | 200610060623.3 | 申请日： | 2006-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101072482A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 余光;周大远;翁世勋;陈俊吉 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/427;G06F1/20;G12B15/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 装置 使用 系统 | ||
1.一种散热装置，其特征在于：包括一基座、一安装于该基座上的散热器以及至少一热管；所述至少一热管的一端与所述基座相连，另一端通过一连接件与机箱连接。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述至少一热管的一端设置于所述基座与所述散热器之间。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述散热器底板和所述基座配合形成有一供所述至少一热管的一端穿设的容置槽，该容置槽与所述至少一热管之间填充导热介质。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述至少一热管的一端转动地连接于所述基座上。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：包括两热管，该两热管的一端与所述机箱连接，另一端分别位于所述基座的两侧。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述至少一热管大致呈L形。
7.一种散热系统，用于散发一电子元件产生的热量，其特征在于：包括一用于安装所述电子元件的机箱、一与电子元件接触吸热的基座、一安装于该基座上的散热器以及至少一热管；该热管一端与所述基座相连，另一端与所述机箱相连。
8.如权利要求7所述的散热系统，其特征在于：所述至少一热管的一端设置于所述基座与所述散热器之间。
9.如权利要求8所述的散热系统，其特征在于：所述散热器底板和所述基座配合形成有一供所述至少一热管的一端穿设的容置槽，该容置槽与所述至少一热管之间填充导热介质。
10.如权利要求7所述的散热系统，其特征在于：所述至少一热管的一端转动地连接于所述基座上。
11.如权利要求7所述的散热系统，其特征在于：包括两热管，该两热管的一端与所述机箱连接，另一端分别位于所述基座的两侧。
12.如权利要求7所述的散热系统，其特征在于：所述至少一热管大致呈L形。
13.如权利要求7所述的散热系统，其特征在于：所述机箱外侧设有散热体。
14.如权利要求13所述的散热系统，其特征在于：所述散热体为从机箱壁板向外一体延伸的散热片。
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