[发明专利]红外遥控接收放大器制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种红外遥控接收放大器制造方法，特别是涉及一种红外遥控接收放大器新的内屏蔽设计。

背景技术

目前，红外遥控器采用的屏蔽方式有两种：第一种屏蔽方式是一体化内屏蔽方式，它是在支架上延伸一部分，再翻转过来，作为屏蔽，该方案由于无法全面包裹住芯片，屏蔽范围小，屏蔽效果不好，并且材料受支架材料限制，只能采用同支架相同的材料。第二种屏蔽方式是内屏蔽，它是在支架上装好芯片后再用各种方式套上一个铁壳，该方式主要是可靠性不好，在套铁壳过程中容易影响到支架上的金丝和芯片，可靠性不高，该方法制造工艺较为复杂，成品率较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种红外遥控接收放大器内屏蔽制作方法，该方法可很好的避免在套壳体过程中出现碰到金丝和芯片的问题，提高产品的成品率。

为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：

本发明是一种红外遥控接收放大器制造方法；所述的红外遥控接收放大器主要由基板、引脚、壳体和胶体化合物封装材料组成；其步骤如下：(1)在基板上粘固有IC芯片、光电芯片；(2)用胶体化合物封装材料固化后制成内封装体，将基板、IC芯片、光电芯片和引脚包裹在内封装体内；(3)壳体装配到固化后的内封装体上，并令其接地；(4)最后将装配好壳体的内封装体用胶体化合物材料再次固化后包裹起来，形成一层外封装体体。

所述的引脚中至少有三只引脚在基板一侧，其中至少二只引脚同基板有间隙。

壳体两侧折下，和第一次用胶体化合物封装材料固化后的内封装体厚度相适应。

采用上述方案后，由于本发明先用胶体化合物材料对安装在基板上的芯片封装，制成较小尺寸的内封装体外形，再在其上套上起屏蔽作用的壳体，可以提高产品可靠性，内部芯片和金丝有外部第一层固化的胶体化合物保护，不会在套壳体过程中出现碰到金丝和芯片的问题。该方法制造工艺较为简单，成品率较高，可靠性高。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。

附图说明

图1是本发明将芯片装在支架上的正视图；

图2是本发明第一次封装的正视图；

图3是本发明的套上屏蔽罩后的正视图；

图4是本发明的第二次封装的正视图。

具体实施方式

本发明是一种红外遥控接收放大器内屏蔽制作方法；所述的红外遥控接收放大器主要由基板1、IC芯片2、光电芯片3、引脚4、起屏蔽作用的壳体5和胶体化合物封装材料组成。其制造步骤如下：

(1)在基板1上粘固有IC芯片2和光电芯片3；(2)用胶体化合物封装材料固化后制成内封装体6(第一次封装)，将基板1、IC芯片2、光电芯片3和引脚4包裹在内封装体6内；(3)壳体5装配到固化后的内封装体6上，并令壳体上的焊接点52同基板上的地脚11接地；(4)最后将装配好壳体5的内封装体6用胶体化合物封装材料再次以固化的方式包裹起来(第二次封装)，形成一层外封装体7，即：最后的产品。

本发明中的引脚4中至少有三只引脚在基板1一侧，其中至少二只引脚4同基板1有间隙。

为了使产品更加美观，在壳体5两侧折下，和第一次用胶体化合物封装材料固化后的内封装体6厚度相适应。

本发明的壳体5材料为铁，铜或合金材料，在壳体5正面设有一个窗口51，窗口51形状可以为十字状、网格状、条状。

本发明的基板1可以为支架式、框架式和印刷电路板，其材料为铁，铜或合金材料。