[发明专利]红外遥控接收放大器制造方法

权利要求书

1、一种红外遥控接收放大器制造方法；所述的红外遥控接收放大器主要由基板、引脚、壳体和胶体化合物封装材料组成；其特征在于：其步骤如下：(1)在基板上粘固有IC芯片、光电芯片；(2)用胶体化合物封装材料固化后制成内封装体，将基板、IC芯片、光电芯片和引脚包裹在内封装体内；(3)壳体装配到固化后的内封装体上，并令其接地；(4)最后将装配好壳体的内封装体用胶体化合物材料再次固化包裹起来，形成一层外封装体。

2、根据权利要求1所述的红外遥控接收放大器制造方法，其特征在于：所述的引脚中至少有三只引脚在基板一侧，其中至少二只引脚同基板有间隙。

3、根据权利要求1所述的红外遥控接收放大器制造方法，其特征在于：壳体两侧折下，和第一次用胶体化合物封装材料固化后的内封装体厚度相适应。

4、根据权利要求1或3或5所述的红外遥控接收放大器，其特征在于壳体正面设有一个窗口，窗口形状可以为十字状，网格状，条状。

5、根据权利要求1所述的红外遥控接收放大器，其特征在于壳体材料为铁，铜或合金材料。

6、根据权利要求1所述的红外遥控接收放大器，其特征在于基板可以为支架式，框架式和印刷电路板。材料为铁，铜或合金材料。