[发明专利]一种基因药物的输送系统及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及药品制剂领域。具体地，本发明涉及一种新的基因药物的输送系统及其制备方法。

背景技术

核酸物质如质粒DNA、反义RNA以及寡聚脱氧核苷酸等作为基因治疗药物和疫苗，在肿瘤、血友病等重大疾病和遗传病的治疗中显示出巨大的优势和潜力。

裸露的DNA容易被核酸酶降解，经静脉注射入体内后，很快从血浆中被清除，因此需要适当的载体对其进行保护和输送。病毒载体由于其免疫原性和潜在的致病性等安全隐患，正逐渐被非病毒载体所代替。

传统的非病毒载体如脂质体、纳米粒等，进入体内后，由于与血浆蛋白相互作用，极易被单核巨噬系统MPS吞噬而很快从血浆中清除，不利于载体携带基因靶向到单核巨噬系统以外的靶组织。目前，延长载体进入体内后的血浆半衰期的途径之一，即是用亲水性、柔韧性好并且不带电的聚合物对载体微粒表面进行修饰，最常用的修饰材料就是一定分子量的聚乙二醇PEG。在PEG修饰的基础上，还可以进一步对载体微粒表面进行配体修饰，从而大大增强载体的靶向性和特异性。配体修饰的长循环纳米粒在基因药物的输送方面显示了广阔的应用前景。

但是，上述纳米粒的制备过程中所涉及的包括乳化能、有机溶剂、有机相/水相之间的表面张力、聚合物的分子量和浓度等因素都会对基因药物的稳定性有影响。为了控制制备过程的影响，喷雾干燥、逆向溶剂扩散等技术被广泛应用，但基因药物的降解仍不可避免。

为解决上述问题，本发明提供了一种新的基因药物的非病毒输送系统。即先用阳离子多肽或聚合物对基因药物进行保护，形成的复合物再包封于PEG修饰的高分子材料制备的纳米粒中，并对纳米粒表面进行配体的修饰。

实验证明，与现有技术相比，本发明的制备过程中，由于有了阳离子多肽或聚合物的保护，基因药物的破坏大大降低，包封率有了显著的提高；表面修饰延长了血浆半衰期，增强了输送系统的靶向性，提高了转染效率；同时该输送系统的细胞毒性显著降低，保证了用药安全性。

发明内容

本发明的发明人为了解决上述问题提出并完成本发明。

本发明的目的是提供一种新的基因药物的非病毒输送系统。

本发明的另一目的是提供上述输送系统的制备方法。

根据本发明的一个技术方案，本发明提供了一种基因药物的非病毒输送系统，即基因药物与阳离子多肽或聚合物以及任选的辅助成分先形成复合物，再包封于PEG修饰的高分子材料制备的纳米粒中，并对纳米粒表面进行配体的修饰。

按重量份计，该系统包含：

1～50重量份的基因药物；

0.1～500重量份的阳离子多肽或聚合物；

0～200重量份的辅助成分；

500～20000重量份的高分子材料；

100～1000重量份的配体修饰成分；

500～5000重量份的表面活性剂。

本发明的基因药物的输送系统优选包含：

1～50重量份的基因药物；

0.3～50重量份的阳离子多肽或聚合物；

0～200重量份的辅助成分；

1000～20000重量份的高分子材料；

500～1000重量份的配体修饰成分；

500～5000重量份的表面活性剂。

其中，所述的基因药物为选自DNA和RNA中的一种或两种的混合物。所述阳离子多肽或聚合物为选自包括聚乙烯亚胺、多聚赖氨酸、多聚精氨酸、多聚组氨酸、多聚鸟氨酸及上述几种氨基酸的嵌段共聚物、鱼精蛋白、硫酸鱼精蛋白、精胺和壳聚糖中的一种或多种的混合物。所述高分子材料为选自包括PLA、PLGA、聚氰基丙烯酸酯、磷脂酰胆碱、磷脂酰乙醇胺、磷脂酰肌醇、明胶、多肽以及所有上述材料的PEG的修饰衍生物中的一种或多种的混合物。(PEG的修饰方法见Stella等.J.Pharm.Sci.89，1452～1464)。所述配体修饰成分为选自包括去唾液酸酸性糖蛋白、内皮细胞生长因子、纤维细胞生长因子、转铁蛋白、RGD肽、叶酸以及单抗anti-HER2和anti-TNP-IgM中的一种或多种的混合物。所述表面活性剂为选自包括泊洛沙姆、HS15、聚乙烯醇、吐温、脂肪酸磺酸钠、聚氧乙烯甲基蓖麻油醚中的一种或多种的混合物。

本发明的基因药物的输送系统可以含有0～200重量份的辅助成分，其中，所述辅助成分为选自包括白蛋白、氯喹和两性分子肽(如流感病毒血凝集素N末端寡肽、蜂毒肽等)中的一种或多种的混合物。

本发明还提供了制备上述输送系统的方法，该方法包括以下步骤：