[发明专利]放置于电路上方的焊垫有效
| 申请号： | 200610030842.7 | 申请日： | 2006-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101141846A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 金锋;常欣 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾继光 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 置于 电路 上方 | ||
【权利要求书】：
1.一种放置于电路上方的焊垫，其特征在于，该焊垫采用两层金属，该焊垫的边缘开槽。
2.根据权利要求1所述的放置于电路上方的焊垫，其特征在于，所述开槽的数目为1～3条，所述开槽的宽度为1um～5um，所述开槽的长度为5～30um，所述开槽的槽间距离为1um～5um。
3.根据权利要求1所述的放置于电路上方的焊垫，其特征在于，所述焊垫的边缘开槽位于焊垫的四个角，开槽的形状为“L”型。
4.根据权利要求1所述的放置于电路上方的焊垫，其特征在于，所述的两层金属中位于上方的顶层金属采用厚铝，并加厚顶层金属的厚度。
5.根据权利要求1所述的放置于电路上方的焊垫，其特征在于，所述的开槽填入介质或钝化层。
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