[发明专利]一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法无效
| 申请号： | 200610015536.6 | 申请日： | 2006-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101135045A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 沈志刚;俞晓正;徐政;裴小科;范洪涛;李勇 | 申请（专利权）人： | 国家纳米技术与工程研究院;北京航空航天大学;深圳微纳超细材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/06;C23C14/54 |
| 代理公司： | 国嘉律师事务所 | 代理人： | 卢枫 |
| 地址： | 300457天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sic 颗粒 表面 磁控溅射 镀铜 方法 | ||
1.一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法，其特征在于它包括以下步骤：
(1)备微颗粒磁控溅射镀膜设备；
(2)打开真空室，把装入SiC颗粒的样品皿安装在样品台上；
(3)关闭真空室，打开机械泵抽真空至0.1～10Pa；
(4)打开分子泵抽真空至5.0×10-4Pa～5.0×10-3；
(5)打开流量计，向真空室内充惰性气体至0.2Pa～10Pa；
(6)打开超声波和样品架摆动装置，超声波振动功率为0w～300w，样品台的摆动频率为0次/分钟～100次/分钟；
(7)打开样品加热器，加热温度范围：20℃～350℃；
(8)打开磁控溅射靶电源，调节功率至10w～5000w，开始溅射镀膜；
(9)镀膜时间范围为5分钟～300分钟，时间到后关闭溅射电源；
(10)按顺序关闭流量计、分子泵和机械泵，再打开放针阀缓慢向真空室内放气，当真空室内压力与大气压力平衡后，打开真空室，取出样品，镀膜结束。
2.根据权利要求1所述的一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法，其特征在于所述的步骤(2)中的SiC颗粒为微颗粒，平均粒径约在0.1～500μm的范围内。
3.根据权利要求1所述的一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法，其特征在于溅射靶材是直径为100mm、厚度为5mm、纯度为99.999％的表面平整光洁，内部为无疏松、缩孔的铜金属材料。
4.根据权利要求1所述的一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法，其特征在于所述的步骤(5)中的惰性气体是氖气、氩气、氪气和氙气。
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