[发明专利]电路板的连接结构、电路板的连接方法、用于连接电路板的加压工具

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过加热和加压将在软基板上布置有多个电路图案的电路板连接到另一个电路板的电路板的连接结构、电路板的连接方法、以及用于连接电路板的加压工具。

背景技术

在诸如移动电话的电子设备中，例如，硬基板的电路板内的连接部和软基板的电路板内的连接部在壳体内相互连接。

在每个连接部中，多个电路图案沿硬基板或软基板的同一面并行地布置。

这些电路板按照下述方式布置，电路板相应的连接部面对面地对置而夹置粘合剂，并被一对加压工具夹持，由此通过加热和加压而相互连接。

这种场合下，在加热和加压时从面对面地对置的电路图案之间伸出的粘合剂将使基板相互结合，由此相应连接部的电路图案将按面接触方式被固定。

在如上所述的电路板的连接结构中，存在这样的不方便，即，由于相应连接部面对面地对置且随后电路板由一对加压工具通过加热和加压来连接的这一结构原因，无法直接识别连接部的连接状态。

在如上所述的电路板的连接结构领域中，已经提出一种液晶显示面板的端子连接结构，其中加压工具的加压面的平行度和平坦度可以通过操作并行地设于加压工具的上表面上的推进螺丝和拉出螺丝来调整(专利文献1)；一种加压结合设备，其中凹部形成于加压工具的加压面上，由此可以防止由于加压而伸出的粘合剂附着到加压面(专利文献2)；等等。

专利文献1：JP-A-8-320498

专利文献2：JP-A-9-298359

发明内容

本发明解决的问题

然而，专利文献1发明的目的是为了获得加压面的平行度和平坦度，且专利文献2发明的目的是防止过多粘合剂附着到加压面。因此，这些发明没有消除上述不方便。

本发明被进行以消除上述不方便，且其目的是提供一种电路板的连接结构，其中与现有技术相比，电路板是否被良好地连接可以更容易地被判断，即使连接部通过面对面地对置藉由加压来连接；电路板的连接方法；以及用于连接电路板的加压工具。

解决问题的手段

根据本发明，提供了一种电路板的连接结构，包括：

第一电路板，具有第一连接部，其中多个电路图案并行地布置于硬基板的同一表面上；以及

第二电路板，具有第二连接部，其中多个电路图案并行地布置于软基板的同一表面上，

其中该第一连接部和第二连接部面对面地对置而夹置粘合剂，且夹持在一对加压工具之间，使得该电路图案相互接触，通过加热和加压来连接该第一连接部和第二连接部，以及

其中凹部形成于与该软基板接触的该加压工具的加压面上。

在如上所述本发明中，当第一连接部和第二连接部被该加压工具夹持且通过加热和加压被连接时，由于形成于该加压工具的加压面上的该凹部，承受较低压力的区域将形成于加压区域内，且该区域具有不同于其余部分的外观。

具体而言，对于本发明采用具有较低粘度的粘合剂的情形，承受较低压力的区域即与该凹部对应的区域将成为未结合部分，其中该粘合剂不与软基板形成接触。

在该电路板的连接结构中，因为各自不同的颜色显现在该软基板上，因此可以判别上述未结合部分与该粘合剂附着到软基板的结合部分。

另一方面，对于本发明采用具有较高粘度的粘合剂的情形，软基板将被粘合剂的推力向上推，由此将形成突部。由于软基板的塑性变形相对容易执行，该突部将通过使用粘合剂的推力向上推软基板而形成。

具体而言，在通过加热和加压来连接之前，该粘合剂将提前下落到该第一连接部或第二连接部的确定点上，且在加热和加压时展开。未结合部分或突部在粘合剂展开之后形成的事实意味着，从下落点到该未结合部分或突部形成的点，该连接部已经被该粘合剂填充。

结果，通过视觉上观察该突部，可以确认该第一连接部和第二连接部通过该粘合剂已经良好地相互结合。

再者，根据本发明的电路板的连接结构的特征在于，未结合部分在与该凹部对应的位置形成于该软基板内。

此外，根据本发明的电路板的连接结构的特征在于，突部在与该凹部对应的位置形成于该软基板内。

在本发明中，对于该突部沿该电路图案的布置方向从两个端部向外形成一确定长度的情形，可以可靠地将该第一电路板的电路图案和该第二电路板的电路图案保持在相互接触的状态。