[发明专利]电路板的连接结构、电路板的连接方法、用于连接电路板的加压工具

权利要求书

1.一种电路板的连接结构，包括：

第一电路板，该第一电路板具有第一连接部，其中多个电路图案并行地布置在硬基板的同一面上；以及

第二电路板，该第二电路板具有第二连接部，其中多个电路图案并行地布置在软基板的同一面上，

其中该第一连接部和第二连接部面对面地对置而夹置粘合剂，并夹持在一对加压工具之间，使得电路图案相互接触，通过加热和加压来连接该第一连接部和第二连接部，以及

其中凹部形成于与该软基板接触的该加工工具的加压面上。

2.如权利要求1所述的电路板的连接结构，其中未结合部分在与该凹部对应的位置形成于该软基板内。

3.如权利要求1所述的电路板的连接结构，其中突部在与该凹部对应的位置形成于该软基板内。

4.一种电路板的连接方法，该电路板包括第一电路板和第二电路板，该第一电路板具有第一连接部，其中多个电路图案并行地布置在硬基板的同一面上，该第二电路板具有第二连接部，其中多个电路图案并行地布置在软基板的同一面上，该连接方法包括：

将该第一连接部和第二连接部面对面地对置而夹置粘合剂；

将该第一连接部和第二连接部夹持在一对加压工具之间，使得电路图案相互接触，通过加热和加压来连接该第一连接部和第二连接部；以及

预先在与该软基板接触的该加工工具的加压面上形成凹部。

5.一种用于连接电路板的加压工具，该加压工具将第一电路板和第二电路板相互连接，该第一电路板具有第一连接部，其中多个电路图案并行地布置在硬基板的同一面上，该第二电路板具有第二连接部，其中多个电路图案并行地布置在软基板的同一面上，

该加压工具夹持面对面地对置而夹置粘合剂的该第一连接部和第二连接部，使得连接部相互接触，并加热和加压该第一连接部和第二连接部，

其中凹部形成于与该软基板接触的该加压工具的加压面上。