[发明专利]半导体电路基板和半导体电路

说明书

技术领域

本发明涉及半导体电路基板和半导体电路，例如可以应用于设计技术。

背景技术

在空调设备等中为了控制其动作，例如设有半导体电路基板。以往的半导体电路基板在同一基板上形成有集成电路组、其控制电路、电源电路等。集成电路组例如包括快速开关元件和发送/接收电路等。控制电路例如包括微处理器等，控制集成电路组。电源电路向集成电路组提供电源。

另外，在专利文献1中公开了模拟放射噪声的技术。并且，在非专利文献1中介绍了通过使用铁氧体磁环和线圈等电感器以及旁通电容器，来降低从电源产生的噪声的技术。在非专利文献2中介绍了通过使电子设备的结构形成为多层层叠基板，来降低从电子设备产生的噪声的技术。

专利文献1：日本特开平6-309420号公报

非专利文献1：“トランジスタ技術”，CQ出版，2001年10月号，p202

非专利文献2：宫崎诚一著，“ノイズ对策Q&A101問”，システム総研，p88-89

发明内容

近年来，伴随空调设备等的高性能化，半导体电路基板的处理速度，例如快速开关元件的开关速度高速化。另一方面，伴随处理速度的高速化，从快速开关元件等产生不需要的噪声。不需要的噪声有可能对半导体电路基板内的其他电路和配置在空调设备等周边的装置带来影响。

因此，例如利用上述非专利文献1或非专利文献2介绍的技术来降低噪声。但是，在以往的半导体电路基板中，由于在同一基板上形成各个电路，所以需要对每个半导体电路基板采取噪声对策。因此，产生需要开发成本等问题。

并且，以往针对半导体电路基板的噪声对策多在半导体电路基板的设计后期进行。因此，不能有效实施必要的噪声对策。

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，对半导体电路基板实施有效的噪声对策，进而降低开发成本和部件成本。

本发明的第1半导体电路基板具有控制基板(1)和连接在所述控制基板上的半导体电路(2)，所述半导体电路具有基板(21)、安装在所述基板上的集成电路组(22)、和安装在所述基板上的噪声对策单元(23)，所述集成电路组构成为包括成为噪声发生源的集成电路(221)，并且从所述控制基板分离。

本发明的第2半导体电路基板，在第1半导体电路基板中，所述集成电路组(22)和所述控制基板(1)通过所述噪声对策单元(23)相连接。

本发明的第3半导体电路基板，在第1或第2半导体电路基板中，所述基板(21)是多层层叠基板，包括：安装有所述集成电路组(22)的第1层基板(31)；以及多个第2层基板(32、33)，其相对于所述第1层基板为内层，且形成有被提供了彼此不同的固定电位的图形。

本发明的第4半导体电路基板，在第1～第3半导体电路基板的任一基板中，所述噪声对策单元(23)使从所述集成电路组(22)产生的噪声的高频成分衰减。

本发明的第5半导体电路基板，在第1～第4半导体电路基板的任一基板中，所述噪声对策单元(23)是滤波器。

本发明的第6半导体电路基板，在第1半导体电路基板中，所述半导体电路还具有安装在所述基板(21)上的第2噪声对策单元(231)，所述基板(21)是多层层叠基板，包括：安装有所述集成电路组(22)的第1层基板(31)；以及多个第2层基板(32、33)，其相对于所述第1层基板为内层，且形成有被提供了彼此不同的固定电位的图形，所述集成电路组和被提供了所述固定电位的所述图形通过所述第2噪声对策单元相连接。

本发明的第7半导体电路基板，在第6半导体电路基板中，所述噪声对策单元(23)与被提供了所述固定电位的所述图形连接。

本发明的第8半导体电路基板，在第6或第7半导体电路基板中，所述噪声对策单元(23)和所述第2噪声对策单元(231)使从所述集成电路组(22)产生的噪声的高频成分衰减。

本发明的第9半导体电路基板，在第6～第8半导体电路基板的任一基板中，所述噪声对策单元(23)和所述第2噪声对策单元(231)是滤波器。

本发明的第10半导体电路基板，在第1～第9半导体电路基板的任一基板中，所述集成电路(221)包括快速开关元件。

本发明的第1半导体电路是可连接在控制基板(1)上的半导体电路    (2)，具有基板(21)、安装在所述基板上的集成电路组(22)、和安装在所述基板上的噪声对策单元(23)，所述集成电路组构成为包括成为噪声发生源的集成电路(221)，并且从所述控制基板分离。