[发明专利]IC芯片封装件、对包含在所述芯片封装件内的芯片的进行功能测试的测试设备及界面

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路(IC)芯片封装件、测试该IC芯片封装件的测试设备以及用于提供该测试设备与IC芯片封装件之间通讯的特定界面。本发明尤其涉及一种在将集成电路组装成芯片封装件后，设计用于进行IC芯片功能性测试的通讯界面。

背景技术

在提供给消费者之前，通常将集成电路芯片(IC芯片)形成在集成电路芯片封装件中，并设置在印刷电路板(PCB)上。其中，该芯片功能的电访问(电存取，electrical access)是通过在将接触焊盘(pad)设置在芯片上，并将这些焊盘粘接在布线基板(布线衬底，wiring substrate)的重新分布层(再分布层)中所完成的，即通过粘接层安装在芯片上。为了保护芯片，它还被一种例如用塑料制造的外壳所包覆。重新分布层则用于提供从封装件外部至封装件内部的芯片电访问的大尺寸接触。

最近对于印刷电路板上的芯片和芯片封装件的高密度要求促进了芯片级封装的发展。这意味着板上的芯片封装件与该芯片区域的尺寸大致相符。因此，已经开始从以前的TSOP技术向球栅阵列(ball-grid-array)配置转变，其中各组接触件被设置在布线基板的下方而不是其边缘的位置。每个球状接触件都与设置在该印刷电路板上的对应焊盘相连接。每个球通过其直径来限定芯片封装件底侧和该印刷电路板之间的距离。因为在芯片封装件的边缘处没有TSOP布线，可以将临近的芯片封装件尽量彼此靠近放置。

在后端技术期间所进行的处理是一种在安装在板上的集成电路芯片的功能测试。这种测试通过特定的测试设备尤其是自动测试设备(ATE)进行。通常，测试数据和指令数据被传输到芯片封装件中的芯片，对这些数据开始进行要求的测试操作并从该芯片中获取这些操作的结果。

这些应获取的测试数据可以包括，例如内建自我测试的结果、制造商标识(vendorID)等。测试序列也可以包含用于测试目的的不同的内部芯片电压，以与预定规格进行比较。为了将这些数据传送到芯片并从芯片中获取过程数据，必须对所封装的芯片进行电访问。

通常这是通过接触芯片封装件的任意一侧的前端TSOP布线，或者通过接触设置在印刷电路板上的特定焊盘来完成，该印刷电路板提供进一步的对该对应芯片封装件球状电接触件访问。这种测试设备的接触则通过电极的方式完成，其可以出于大量生产的目的而以自动化操作的方式移动。

如上所述，板上的芯片封装件的密度增加以及将多数芯片封装件进一步堆叠的发展，目前对于该测试设备而言，已经造成了如何对封装件中的芯片进行电访问的问题。额外的引脚——或球脚(ball)——对于同时的标准化球栅阵列布图来说是十分昂贵的，而且PCB板也没有为这些额外的引脚准备布线。

因此，本发明的一个目标是改善测试设备的电极的电访问，以进行被封装并安装在印刷电路板上的集成电路芯片的功能测试。

本发明的另一个目标是降低向芯片封装件提供电访问的成本。

本发明的另一个目的是为了测试目的而通过继续努力对电路及其布线集成，以节省PCB上的芯片封装件的占用面积(footprint)，使其尽可能小。

发明内容

本发明的目的是通过集成电路芯片封装件得以解决的，其包括具有核心逻辑(core logic)以及用于对芯片电路和/或所述核心逻辑进行功能测试的测试访问端口(test access port)的集成电路芯片、用于保护所述芯片的外壳、用于提供对所述核心逻辑和所述测试访问端口的电访问的布线基板，其中提供至少一个电盘(电焊盘，electric pad)作为所述布线基板表面上的电容器电极，该电盘与测试访问端口电连接，并被设置成与外部测试设备的电盘相结合而形成电容器，用来以电容耦合的方式在测试设备和所述芯片的测试访问端口之间传送信号。

该目的进一步通过用于进行集成电路芯片的功能测试的界面得以解决，包括至少第一电盘和与该第一电盘相结合的驱动器电路、第二电盘和与该第二电盘相结合的接收器电路，其中两个电盘被设置成当彼此靠近时就会形成电容器，两个电盘中一个被设置在集成电路芯片封装件的布线基板表面上，两个电盘中的另一个被设置在设计用于进行集成电路芯片功能测试的测试设备上。

根据本发明，测试设备与芯片封装件中的集成电路芯片之间的通讯是通过电容耦合的方式完成的。相应的界面是通过形成盘(pad)或更精确地说是电盘(作为在界面两侧即在通讯双方之间的电容器电极)而构建的。