[发明专利]IC芯片封装件、对包含在所述芯片封装件内的芯片的进行功能测试的测试设备及界面

权利要求书

1.集成电路芯片封装件(1)，包括：

-集成电路芯片(14)，具有核心逻辑(CL)和用于进行芯片电路和/或所述核心逻辑的功能测试的测试访问端口(TAP)；

-用于保护所述芯片(14)的外壳(16)；

-布线基板(12)，用于提供对所述核心逻辑(CL)和所述测试访问端口(TAP)的电访问，

其中提供至少一个电盘(32)作为在所述布线基板(12)表面上的电容器电极，其与所述测试访问端口(TAP)电连接并被设置成与外部测试设备(42)的外部电盘(34)相结合而形成电容器，用于以电容耦合的方式在所述测试设备(42)与所述芯片的所述测试访问端口(TAP)之间传输信号。

2.根据权利要求1所述的芯片封装件(1)，进一步包括用于将所述芯片电路和所述核心逻辑(CL)与印刷电路板电连接的球状电接触件(20)的组(22)，其中所述电接触件(20)的组(22)形成球栅阵列，所述球栅阵列与所述至少一个电盘(32)一起被设置在所述布线基板(12)的所述表面上。

3.根据权利要求2所述的芯片封装件(1)，其中设置所述球状电接触件(20)的组(22)以覆盖所述布线基板(12)表面的内侧部分，并沿着所述布线基板(12)的一边缘设置所述至少一个电盘(32)以覆盖所述表面的外侧部分(30)，以便提供用于测试设备(42)的外部电盘(34)对所述芯片封装件(1)的电盘(32)的访问，其中所述芯片封装件(1)被设计为安装在印刷电路板(18)上。

4.根据权利要求1至3任一项所述的芯片封装件(1)，进一步包括：

接收器电路(65)，其与在所述布线基板(32)上形成的至少一个所述电盘(32)相连接，用以接收通过电容耦合的方式从外部电盘(34)传递至所述电盘(32)的信号并将该信号转换为所述测试访问端口(TAP)可以检测并处理的信号。

5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片封装件(1)，进一步包括：

驱动器电路(60)，其与在所述布线基板上形成的至少一个所述电盘(32)相连接，用以利用从所述测试访问端口(TAP)传递到所述电盘(32)上的信号来驱动在所述布线基板(12)的表面上形成的所述电盘(32)，以便通过电容耦合的方式朝向外部电盘(34)传输所述信号。

6.根据权利要求4或5任一项所述的芯片封装件(1)，其中：

所述接收器电路(65)包括第一反相器(63)和第二反相器(64)，所述第二反相器(64)被设置在反馈回路中，使得从所述第一反相器(63)中输出的信号通过第二反相器(64)得以逆转，并被反馈回所述第一反相器(63)的输入中，所述第一反相器的所述输入进一步与所述电盘(32)电连接。

7.根据权利要求5所述的芯片封装件(1)，其中：

所述驱动器电路包括反相器(61)。

8.根据权利要求1至7任一项所述的芯片封装件(1)，其中：

在所述布线基板的所述表面上仅提供一个电盘(32)，所述一个电盘被电连接到驱动器电路和接收器电路二者之中，并被设置成分别依次接收时钟信号(CLK)、测试数据输入信号(TDI)和测试模式选择信号(TMS)并通过电容耦合的方式对测试数据输出信号(TDO)进行传输。

9.根据权利要求1至7任一项所述的芯片封装件(1)，包括四个电盘，其中三个电盘被设置成通过电容耦合的方式分别接收每个时钟信号(CLK)、测试数据输入信号(TDI)和测试模式选择信号(TMS)，而且其中一个电盘被设置成对测试数据输出信号(TDO)进行传输。

10.根据权利要求1至9任一项所述的芯片封装件(1)，其中设置成与所述电盘(32)电连接的所述测试访问端口(TAP)也被设置成对所述芯片和/或所述核心逻辑(CL)的电路的边界扫描测试进行控制。

11.根据权利要求1至10任一项所述的芯片封装件(1)，其中所述至少一个电盘(32)被电介质材料层(33)所覆盖，以提供电容器电介质。