[发明专利]表面活性提高的聚酰亚胺薄膜

说明书

技术领域

本发明涉及薄膜表面的活性得到提高的聚酰亚胺薄膜。本发明特别涉及适合在覆铜板(CCL)的制造中使用的、显示高表面活性的聚酰亚胺薄膜。

背景技术

聚酰亚胺薄膜、特别是芳族聚酰亚胺薄膜的耐热性、力学特性、电学特性、耐环境特性、阻燃性等优异，并且具有柔软性，因此以覆铜板为代表，通常作为各种电子部件的构成材料使用。其中，含有以3，3’，4，4’-联苯四甲酸单元或3，3’，4，4’-联苯四甲酸单元与均苯四甲酸单元的组合作为四甲酸单元、以4，4’-二氨基苯或4，4’-二氨基苯与4，4’-二氨基二苯醚的组合作为二胺单元的聚酰亚胺薄膜作为电子部件的构成材料，具有特别优异的特性，因此其作为电子部件的构成材料的应用得到很大发展。

覆铜板通过在聚酰亚胺薄膜的一侧或两侧的表面上层合金属铜的膜制备。金属铜膜可以通过铜箔的层合等进行，但由于近年来对电子部件高性能化和小型化的要求，金属铜层不断薄膜化，通过电镀法等、以薄膜的形式直接在聚酰亚胺薄膜表面上形成金属铜层的方法被广泛采用。

另一方面，聚酰亚胺薄膜缺乏表面活性，即使在聚酰亚胺薄膜的表面层合铜箔或者形成镀铜层，所形成的铜层与聚酰亚胺薄膜的结合强度不够。特别是上述含有以3，3’，4，4’-联苯四甲酸单元或者3，3’，4，4’-联苯四甲酸单元与均苯四甲酸单元的组合作为四甲酸单元、以4，4’-二氨基苯或4，4’-二氨基苯与4，4’-二氨基二苯醚的组合作为二胺单元的聚酰亚胺薄膜虽然作为电子材料使用的特性优异，但在其表面上层合铜箔或形成金属镀层时，无法实现具有足够结合强度的结合。

以往，在聚酰亚胺薄膜表面上层合铜箔时，采用使用环氧树脂粘合剂或聚酰亚胺系粘合剂进行粘合的方法；或者采用在聚酰亚胺薄膜的表面上层合热塑性聚酰亚胺层，对聚酰亚胺薄膜与铜箔进行热压合的方法等。

在聚酰亚胺薄膜的表面形成金属镀层时，采用在薄膜表面预先附着或埋入金属氧化物微粒的方法。

专利文献1中公开了一种芳族聚酰亚胺薄膜，该芳族聚酰亚胺薄膜的表面部分地包埋二氧化硅、氧化钛、碳酸钙、氧化镁、氧化铝等无机颗粒(平均粒径：0.01-100μm)。该文献中记载了上述构成的芳族聚酰亚胺薄膜如下获得：在芳族聚酰亚胺的前体-芳族聚酰胺酸的含有有机溶剂的薄膜表面涂布无机颗粒分散液，然后进行干燥和高温加热。

专利文献2中记载了一种挠曲性的复合薄膜，该薄膜在以聚酰亚胺薄膜为代表的高分子薄膜表面设置了含有金属氧化物的绝缘层。该文献2中记载：该挠曲性复合薄膜例如可通过在薄膜表面涂布改性硅酸烷基酯，加热获得。

专利文献3中记载了一种具有无机膜的低透湿性聚酰亚胺薄膜，该无机膜是在聚酰亚胺薄膜的表面涂布含有硅醇盐的金属醇盐的溶胶溶液，接着将该溶胶凝胶化而生成的。

专利文献4中公开了一种聚酰亚胺·二氧化硅混合薄膜，该薄膜是将含有烷氧基的硅烷改性聚酰亚胺和含有极性溶剂的硅烷改性聚酰亚胺树脂组合物在载体薄膜上流延，使其干燥，然后剥离获得的，其中所述含有烷氧基的硅烷改性聚酰亚胺是使聚酰胺酸和/或聚酰亚胺、与含有环氧基的烷氧基硅烷部分缩合物反应得到的。在该聚酰亚胺·二氧化硅混合薄膜的表面镀上金属，即可以得到带金属层的聚酰亚胺薄膜。

专利文献1：日本特开平5-25295号公报

专利文献2：日本特开平1-232034号公报

专利文献3：日本特开平4-342741号公报

专利文献4：日本特开2003-136632号公报

发明内容

本发明的目的在于提供表面活性得到提高、表面的粘合性得到改善的聚酰亚胺薄膜。本发明的目的还在于提供聚酰亚胺薄膜与金属膜以在实际应用中不会出现问题的高结合强度结合的带金属膜的聚酰亚胺薄膜。本发明的目的又在于提供可以良好的产率制备表面活性得到提高的聚酰亚胺薄膜的方法。

本发明涉及一种聚酰亚胺薄膜，该薄膜的至少一个表面上经由金属氧化物和聚酰亚胺混合存在的层层合有被覆颗粒层，该被覆颗粒层由平均粒径为1000nm以下的无机物颗粒被金属氧化物的被覆层被覆而成的被覆颗粒构成，所述金属氧化物为同一种物质。

本发明还涉及在上述本发明的聚酰亚胺薄膜的被覆颗粒层上层合有金属层的带金属膜的聚酰亚胺薄膜。

本发明的在聚酰亚胺薄膜表面上形成的、金属氧化物与聚酰亚胺混合存在的层(金属氧化物·聚酰亚胺混合层)可以是连续层，也可以是具有部分不连续区域的不连续层。该金属氧化物聚酰亚胺混合层中，金属氧化物通常以微粒或与聚酰亚胺的复合物(加合物)等的状态存在。