[发明专利]结合抗体的亲和性配体

权利要求书

1.固体支撑材料，其上共价固定有亲和性配体，所述配体包含一个或多个疏水性官能团和一个或多个阳离子官能团，

其中至少一个疏水性官能团与至少一个阳离子官能团被5至20的直达键距所分开，

其中所述配体具有120Da至5,000Da的分子量。

2.根据权利要求1的固体支撑材料，其中所述亲和性树脂具有大于5mg单克隆抗体/mL亲和性树脂的结合能力。

3.根据在先权利要求任意一项的固体支撑材料，其中该亲和性配体包含一个或多个疏水性官能团和一个或多个阳离子官能团，其中至少一个疏水性官能团与至少一个阳离子官能团被5至20的直达键距所分开，并且其中所述配体具有120Da至1,500Da的分子量。

4.根据在先权利要求任意一项的固体支撑材料，其中该亲和性配体包含共价连接的残基X₁-X₂-X₃或者由其组成，其中任选地X₁、X₂和/或X₃与连接体残基缔合。

5.根据权利要求4的固体支撑材料，其中残基X₁选自由Arg、Phe、PPC、DBHBA、SAA、DAP、DAB、(DBHBA)₂-DAP、(MDCA)₂-DAP、DPBBA、DBBA、PCAA、DPPAA、Trp、TMPPA和DBHPA组成的组。

6.根据权利要求4-5任意一项的固体支撑材料，其中残基X₂选自由Arg、Asn、Leu、Lys、Phe、Pro、PPC、DAP、DAB、His、Trp、Tyr和Ser组成的组。

7.根据权利要求4-6任意一项的固体支撑材料，其中残基X₃选自由Arg、Asn、Pro、PPC、Asp、Orn和(1H2NA)Dap组成的组。

8.根据权利要求4-7任意一项的固体支撑材料，其中该配体包含3个共价连接的残基X₁-X₂-X₃或者由其组成，

其中所述共价连接的残基进一步共价连接于实体L-PM的连接体L，其中L是连接体，并且PM是固体支撑材料，优选聚合物基质，任选为交联和/或珠粒形式，

其中X₁是D-和/或L-构型的天然或非天然氨基酸，或者包含任选被取代的芳族基团的羧酸残基，

其中X₂是D-和/或L-构型的天然或非天然氨基酸，或者包含任选被取代的芳族基团的羧酸残基，其条件是X₂不是苏氨酸残基，

其中X₃是D-和/或L-构型的天然或非天然氨基酸，或者包含任选被取代的芳族基团的羧酸残基，

其中X₁、X₂和X₃中的至少一个包含阳离子官能团，并且

其中X₁、X₂和X₃中的至少一个包含疏水性官能团，

其中X₁选自L-Arg、D-Lys、D-Phe、D-Pro、INA、PPC、DBHBA、3HBA、4HBA和SAA；

其中X₂选自L-Arg、L-Asn、D-Leu、D-Lys、D-Phe、D-Pro、L-Pro、AIB、AHX、INA、NLE和PPC；并且

其中X₃选自L-Arg、L-Asn、D-Lys、D-Phe、D-Pro、L-Pro和PPC。