[发明专利]磁盘结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及磁盘结构及其制造方法，特别是涉及一种安装了包含了象RF-ID这样的天线的无线电路的磁盘结构及其制造方法。

背景技术

由于现有的光盘应用范围的飞跃性扩张，在光盘中安装CPU等信号处理电路且执行与存储在光盘中的信息有机关联的信号处理的系统引起了关注。CPU等信号处理电路与外部装置之间的信号发送接收的典型构成是在包含于CPU侧的无线通信电路中的天线与外部装置侧的天线之间通过无线信号进行。作为光盘安装CPU，由于结构简单且成本低，所以使用RF-ID芯片是有效的。通过无线通信电路在光盘与外部装置之间进行通信的结构已被公开，例如专利文献1。

专利文献1：特开平11-007436(图2，第[0011]段)

这种RF-ID芯片安装于光盘的结构的一个例子在图9中示出。在图9中，在光盘101上安装RF-ID芯片106，与该RF-ID芯片106连接的天线线圈109形成在光盘101上。

发明内容

安装有上述这种结构的RF-ID芯片的光盘由光盘驱动装置驱动，通过无线频率信号在读/写(R/W)装置与RF-ID芯片之间进行信号的发送接收。

然而，在使用光盘的情况下，由于是通过无线频率信号进行信息发送接收，所以产生如下的问题。

即，由于数MHz以上的高频无线信号从读/写(R/W)装置向容纳在磁盘驱动装置中的RF-ID芯片发出，所以该高频信号不仅通过RF-ID芯片，还通过磁盘驱动装置内的各种电气电路和导体(主轴电机等)，并在其中产生涡流。由于该涡流，在电气电路内产生噪音成分，则原始的信号SN比将会劣化。

本发明的目的是鉴于现有技术的上述问题提出的，提供可以克服该问题，并防止由于涡流的产生而引起的信号SN比劣化的磁盘结构及其制造方法。

用于解决上述问题的本发明，采用如下特征的构成。

(1)一种磁盘结构，在形成于磁盘上的磁性薄膜上形成无线通信部的构成部。

(2)一种磁盘结构，在磁盘上按顺序形成金属薄膜、磁性薄膜、绝缘膜，同时，在上述绝缘膜上形成RF-ID芯片以及与上述RF-ID芯片连接的天线的构成部。

(3)一种磁盘结构，在磁盘上按顺序形成磁性薄膜、绝缘膜，同时，在上述绝缘膜上形成RF-ID芯片以及与上述RF-ID芯片连接的天线的构成部。

(4)上述(2)的磁盘结构，上述金属膜由铝材料形成。

(5)上述(1)至(4)任意一个的磁盘结构，上述磁性薄膜由铁氧体材料形成。

(6)上述(1)至(5)任意一个的磁盘结构，在上述磁盘中形成有凹部，在该凹部形成有上述构成部。

(7)上述(1)至(6)任意一个的磁盘结构，上述构成部被树脂模型层覆盖。

(8)上述(6)的磁盘结构，形成于上述凹部的上述构成部由树脂模型覆盖，且构成为与上述凹部以外的磁盘平面大致共面。

(9)上述(1)至(8)任意一个的磁盘结构，上述无线通信部或RF-ID芯片安装在磁盘的内圆周侧。

(10)上述(1)至(9)任意一个的磁盘结构，上述磁盘的两个表面具有记录面。

(11)上述(1)至(10)任意一个的磁盘结构，上述磁盘由两个磁盘粘贴构成，在中央部附近位置夹持设置上述无线通信部。

(12)上述(1)至(11)任意一个的磁盘结构，上述磁盘是光盘。

(13)一种磁盘结构的制造方法，包含：制作磁盘的步骤，在上述磁盘上的规定部分形成金属薄膜的步骤，在上述金属薄膜上形成磁性薄膜的步骤，在上述磁性薄膜上形成绝缘膜的步骤，在上述绝缘膜上形成金属薄膜后，通过蚀刻形成期望形状的天线线圈的步骤，通过粘着层将RF-ID芯片固定在上述磁盘规定区域的步骤，以及将上述RF-ID芯片与上述天线线圈连接的步骤。

(14)一种磁盘结构制造方法，包括如下步骤：制作磁盘的步骤，在上述磁盘上的规定部分形成磁性薄膜的步骤，在上述磁性薄膜上形成绝缘膜的步骤，在上述绝缘膜上形成金属薄膜后，通过蚀刻形成期望形状的天线线圈的步骤，通过粘着层将RF-ID芯片固定在上述磁盘规定区域的步骤，以及将上述RF-ID芯片与上述天线线圈连接的步骤。

根据本发明，可以大幅度减少对光盘上的RF-ID芯片发出的由于电波信号通过磁盘驱动装置内的各种电气电路和导体部产生的涡流，结果可以防止由于涡流引起的噪音成分重叠在原本的信号电流中导致的SN比劣化，可以实现稳定的信号发送接收。

附图说明