[发明专利]磁盘结构及其制造方法

权利要求书

1.一种磁盘结构，其特征在于：在形成于磁盘上的磁性薄膜上形成有无线通信部的构成部。

2.一种磁盘结构，其特征在于：在磁盘上按顺序形成金属薄膜、磁性薄膜、绝缘膜，同时，在上述绝缘膜上形成RF-ID芯片以及与上述RF-ID芯片连接的天线的构成部。

3.一种磁盘结构，其特征在于：在磁盘上按顺序形成磁性薄膜、绝缘膜，同时，在上述绝缘膜上形成RF-ID芯片以及与上述RF-ID芯片连接的天线的构成部。

4.一种根据权利要求2记载的磁盘结构，其特征在于：上述金属薄膜由铝材料形成。

5.根据权利要求1至4任意一项记载的磁盘结构，其特征在于：上述磁性薄膜由铁氧体材料形成。

6.根据权利要求1至5任意一项记载的磁盘结构，其特征在于：在上述磁盘中形成有凹部，在该凹部形成有上述构成部。

7.根据权利要求1至6任意一项权利要求记载的磁盘结构，其特征在于：上述构成部被树脂模型层覆盖。

8.根据权利要求6记载的磁盘结构，其特征在于：形成于上述凹部的上述构成部由树脂模型覆盖，且构成为与上述凹部以外的磁盘表面大致共面。

9.根据权利要求1至8任意一项记载的磁盘结构，其特征在于：上述无线通信部或RF-ID芯片安装在磁盘内圆周侧。

10.根据权利要求1至9任意一项记载的磁盘结构，其特征在于：上述磁盘的两个表面具有记录面。

11.根据权利要求1至10任意一项记载的磁盘结构，其特征在于：上述磁盘由两个磁盘粘贴构成，在中央部附近位置夹持设置上述无线通信部。

12.根据权利要求1至11任意一项记载的磁盘结构，其特征在于：上述磁盘是光盘。

13.一种磁盘结构的制造方法，其特征在于，包含：制作磁盘的步骤，在上述磁盘上的规定部分形成金属薄膜的步骤，在上述金属薄膜上形成磁性薄膜的步骤，在上述磁性薄膜上形成绝缘膜的步骤，在上述绝缘膜上形成金属薄膜后，通过蚀刻形成期望形状的天线线圈的步骤，通过粘着层将RF-ID芯片固定在上述磁盘的规定区域的步骤，以及将上述RF-ID芯片与上述天线线圈连接的步骤。

14.一种磁盘结构制造方法，其特征在于，包括：制作磁盘的步骤，在上述磁盘上的规定部分形成磁性薄膜的步骤，在上述磁性薄膜上形成绝缘膜的步骤，在上述绝缘膜上形成金属薄膜后，通过蚀刻形成期望形状的天线线圈的步骤，通过粘着层将RF-ID芯片固定在上述磁盘的规定区域的步骤，以及将上述RF-ID芯片与上述天线线圈连接的步骤。