[发明专利]半导体芯片的安装结构体和其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体芯片的安装结构体，特别涉及一种在电路基板的两面安装半导体芯片的半导体芯片的安装结构体和其制造方法。

背景技术

随着半导体工艺的微细化技术的发展，存储元件正向大容量化前进。在这样的背景下，作为记录介质其一部分正使用闪存那样的固体存储器，来代替过去使用的磁记录介质和光记录介质。作为这些的应用例子，有IC卡和数码相机等的存储卡，更广泛地使用具有安全功能的SD(Secure Digital：安全数码)卡等。为了记录音乐信息和图像信息等，今后这样的存储卡将需要更大的容量。

为了使存储卡小而薄，且为了在其中容纳大容量存储器，而对半导体的安装也采用三维安装以及双面裸片安装技术来安装半导体芯片。根据图8A～图8G及图9来说明这样的安装结构体的一个例子(例如，参照专利文献1)。

图8A～图8G是表示从侧面看采用过去的倒装芯片安装技术在双面上安装半导体芯片的制造方法的纵向剖面图。另外，图9是从正面来看采用上述倒装芯片安装技术而将半导体芯片安装在电路基板的双面上的结构体的纵向剖面图。另外，在图8A～图8G和图9中，在同一部分上标有相同的标号。

首先，如图8A所示，对于分别于双面电路上的各规定位置形成多个基板电极2的电路基板1，向其上表面1a上提供由环氧树脂构成的热固化性粘接剂3。

这时，提供热固化性粘接剂3，从而形成覆盖上表面1a的多个基板电极2的状态。另一方面，如图8B所示，在要安装的半导体芯片4上，在设置于其下表面的多个电极焊盘7上，通过使该电极焊盘与这些原料熔合从而形成合金并形成牢固固定的凸点8。在将该半导体芯片4吸附保持在真空吸附头10上并运送到电路基板1上后，在使凸点8与基板电极2对准位置的状态下，轻轻地压紧热固化性粘接剂3，如图8C所示，通过粘接剂3暂时固定在上表面1a上。

如图8D所示，在相同工序中使上述半导体芯片4暂时固定在上表面1a中的电路基板1上下反转以后，向朝上的下表面1b上提供热固化性粘接剂3。然后，如图8E所示，向电路基板1的下表面1b中运送吸附保持在真空吸附头10上的其它半导体芯片4。当该半导体芯片4使凸点8对基板电极2对准位置的状态下，轻轻地压紧热固化性粘接剂3，并通过粘接剂3暂时固定在下表面1b上。

如上所述分别在上表面1a和下表面1b上暂时固定半导体芯片4的电路基板1，向下面的工序运送，如图8F所示，对于暂时固定在电路基板1的上表面1a和下表面1b上的2个半导体芯片4，由电路基板1的上下两侧压紧加压加热头11约30秒钟，并进行加热。通过这样，如图8G所示，提供给电路基板1的两个安装面1a、1b的热固化性粘接剂3同时进行热固化并收缩，利用该收缩力，将2个半导体芯片4的整个芯片向电路基板1的对向的安装面1a、1b拉紧，各凸点8分别压接在对应的基板电极2上，并进行电连接。另外，各半导体芯片4利用充满了和电路基板1对向的安装面1a、1b的全部空隙、并热固化了的粘接剂3，牢牢地粘接在安装面1a、1b上。通过这样，完成了图9所示的安装结构体。

专利文献1：特开2003-197853号公报

但是，在上述过去结构中，如图9夸张地所示那样，在将半导体芯片4压紧在电路基板1上并进行加热的工序中，由于凸点8使基板电极2和电路基板1产生大的弯曲变形，所以有时会产生使基板电极2断线、不能够得到半导体芯片4和基板电极2电连接的严重问题，这是导致合格率下降的原因。另外，由于图9中用高度A、B所示的凸点8的接合高度有偏差，所以会产生接合部的质量下降和接合不良等的不良情况。

因此，本发明目的在于提供一种能够解决上述过去问题的半导体芯片的安装结构体。

发明内容

为了达成上述目的，与本发明相关的半导体芯片的安装结构体，具有：设置在基板上表面的多个上表面焊盘；夹住基板并使其分别对应于各上表面焊盘且设置在基板下表面的多个下表面焊盘；具有与上述上表面焊盘接合的第1凸点的第1半导体芯片；以及具有与上述下表面焊盘接合的第2凸点的第2半导体芯片。

如果采用本发明，则由于将基板的上表面焊盘和下表面焊盘设置在分别对应的位置上，因此当分别将第1半导体芯片压紧在上表面焊盘、将第2半导体芯片压紧在下表面焊盘上并进行加热安装时，其压紧施压的方向通过基板在上下方向上一致，从而使得两个方向的施压负载相抵消。由于该施压的相抵消，能够防止半导体芯片安装时的基板电极和电路基板的弯曲变形。