[发明专利]半导体芯片的安装结构体和其制造方法

权利要求书

1.一种半导体芯片的安装结构体，其特征在于，

具有：

设置在基板上表面(1a)上的多个上表面焊盘(2a)；夹住基板(1)并使其分别与上表面焊盘(2a)对应且设置在基板下表面(1b)上的多个下表面焊盘(2b)；有与所述上表面焊盘(2a)接合的第1凸点(8a)的第1半导体芯片(4)；以及有与所述下表面焊盘(2b)接合的第2凸点(8b)的第2半导体芯片(5)，

在所述半导体芯片(4、5)上设置不与布线电路连接的非导通焊盘(7c、7d)，并在该非导通焊盘(7c、7d)和基板(1)之间接合隔件，

所述隔件由空凸点(18)、或者空焊盘(20)、或者空凸点(18)和空焊盘(20)的组合构成。

2.如权利要求1中所述的半导体芯片的安装结构体，其特征在于，

基板(1)是厚度为0.15mm以下的加入填充剂的硬质型基板。

3.一种半导体芯片的安装结构体的制造方法，其特征在于，

在具有设置在基板上表面(1a)上的多个上表面焊盘(2a)、以及夹住基板(1)并使其分别与上表面焊盘(2a)对应且设置在基板下表面(1b)上的多个下表面焊盘(2b)的基板上，暂时固定具有接合第1凸点(8a)的多个第一电极焊盘(7a)的第1半导体芯片(4)，并对各第1凸点(8a)与各上表面焊盘(2a)进行对准位置，同时在基板(1)上暂时固定具有接合第2凸点(8b)的多个第二电极焊盘(7b)的第2半导体芯片(5)，并对各第2凸点(8b)与各下表面焊盘(2b)进行对准位置，再分别向着基板(1)对所述第1和第2半导体芯片(4、5)进行加压并加热，在所述半导体芯片(4、5)上设置不与布线电路连接的非导通焊盘(7c、7d)，并在该非导通焊盘(7c、7d)和基板(1)之间接合隔件，所述隔件由空凸点(18)、或者空焊盘(20)、或者空凸点(18)和空焊盘(20)的组合构成。

4.一种半导体芯片的安装结构体，其特征在于，

该半导体芯片的安装结构体具有：

含有多个第一电极焊盘(7a)和不与布线电路连接的非导通焊盘(7c)的第1半导体芯片(4)；含有多个第二电极焊盘(7b)和不与布线电路连接的非导通焊盘(7d)的第2半导体芯片(5)；以及具有设置在与所述第1半导体芯片(4)的第一电极焊盘(7a)对应的位置上的上表面焊盘(2a)、和设置在与所述第2半导体芯片(5)的第二电极焊盘(7b)对应的位置上的下表面焊盘(2b)的基板(1)，

用第1凸点(8a)接合所述上表面焊盘(2a)和第一电极焊盘(7a)，并用第2凸点(8b)接合所述下表面焊盘(2b)和第二电极焊盘(7b)，

用空凸点(18)接合非导通焊盘(7c、7d)和基板(1)。

5.一种半导体芯片的安装结构体的制造方法，其特征在于，

对第1凸点(8a)与基板上表面(1a)的上表面焊盘(2a)进行对准位置、并暂时固定具有接合第1凸点(8a)的多个第一电极焊盘(7a)和接合空凸点(18)的不与布线电路连接的非导通焊盘(7c)的第1半导体芯片(4)，同时对第2凸点(8b)与基板下表面的下表面焊盘(2b)进行对准位置、并暂时固定具有接合第2凸点(8b)的多个第二电极焊盘(7b)和接合空凸点(18)的不与布线电路连接的非导通焊盘(7d)的第2半导体芯片(5)，再分别向着基板(1)对所述第1和第2半导体芯片(4、5)施加压力并加热，使与非导通焊盘(7c、7d)接合的空凸点(18)直接与基板接合。