[发明专利]多层布线基板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及由凸块进行层间连接的多层布线基板的制作方法，特别涉及在成型(铜箔贴合)时防止粘连的多层布线基板的制作方法。

背景技术

所谓组合式(built-up)多层布线基板的制作方法，即依次层叠绝缘层和导体层，对各导体层以规定的布线层图案进行图案化蚀刻时，也需要对各导体进行层间连接，在导体层上形成精细图案并实现高效的层间连接是一种重要技术。

传统的组合式多层布线基板的制作方法是：在铜箔上形成凸块，将其埋入绝缘膜内后，再在凸块上贴合上铜箔，从而与凸块连接(例如，参照专利文献1等。)。

专利文献1记载的发明是有关形成凸块的选择式蚀刻方法、选择式蚀刻装置。作为多层布线电路板的制作方法，公开了如下技术：在形成凸块所用的铜箔的一主面上形成蚀刻阻障层(etching barrier)，在该蚀刻阻障层的主面上形成在导体回路的形成中所需要的铜箔，将在其上形成铜箔的同时又用于形成布线电路板的构件作为基底使用，通过适当加工这些构件来得到多层布线电路板。

在上述多层布线电路板制作技术中，首先，选择性地蚀刻用于形成所述布线电路板的构件上的铜箔，形成层间连接用的凸块，由绝缘层将凸块间填充，各凸块间彼此绝缘。其次，在绝缘层、凸块的上面形成在导体回路的形成中所用的铜箔。再次，通过选择地刻蚀上下两面的铜箔来形成布线膜。这样，就具有上下两面的布线膜，并且布线膜通过凸块连接就形成了多层布线基板。

【专利文献1】特开2003-129259号公报

然而，在制作上述利用凸块连接的多层布线基板时，需要在凸块的上面贴合铜箔，并夹持在不锈钢板间被施加压力，从而对上述铜箔进行热压着的成型工序。

该成型工序与通常的成型不同，需要施加较高的压力直到将上述凸块压溃到某种程度。这样，在上述铜箔仅仅与凸块的前端面相接触的状态下，为了确保结合力，要对凸块加压至压溃的程度，从而将铜箔和凸块一体化。而且，相对于在通常成型中设定的施加压力35～40kg/cm²，在上述成型中施加90～150kg/cm²，为接近前者3倍的压力。此外，不仅是压力，例如当在绝缘层上使用聚酰亚胺(polyimide，PI)树脂时，还施加335℃左右的高温。

在这样的高温、高压下进行成型，特别是在凸块的前端部分，成型后的多层布线基板和不锈钢板之间就会产生粘连，难以将产品(多层布线基板)揭下来，存在操作性差的问题。例如，操作者很难用手拆卸，而需要在间隙中插入楔子等一些器具。

此外，上述粘连产生时，将产品揭下来时要向产品施力，这是造成弯折、起褶、凹凸不平、变形、卷曲等的原因。特别是，由于上述粘连在凸块部分发生，在凸块密集的部分问题就更大。当产品上发生起褶或凹凸不平时，尺寸偏差变大，对于布线的图案化等在确保精度上就形成很大的障碍。

再者，在产品上，聚酰亚胺树脂和铜箔的贴合也可能会发生问题。例如，如上所述通过表面较硬的不锈钢板夹持进行成型时，由于贴合的铜箔被刚直地支撑着，不会随着突出形状的凸块变形，其结果是难以确保贴合的铜箔和聚酰亚胺树脂之间具有足够的贴合性，从而出现所谓的白化现象。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种制作方法，可防止成型(铜箔粘接)后的产品粘连不锈钢板，从而制作出不会产生褶皱、且尺寸稳定性良好的多层布线基板。此外，本发明的另一个目的还在于提供能确保所贴合的铜箔和聚酰亚胺树脂(绝缘层)的贴合性的多层布线基板的制作方法。

为实现上述目的，本发明的多层布线基板的制作方法，其特征在于，具有：在其上具有用于层间连接的凸块的基材上形成绝缘层的工序、通过不锈钢板夹持在上述绝缘层上热压着铜箔的工序、以及图案化所述铜箔的工序，上述铜箔热压着时，至少在上述不锈钢板和上述铜箔之间插入有金属箔。

本发明的制作方法，由于在成型时在不锈钢板和铜箔之间插入金属箔(例如铜箔)，即使在高温、高压下进行成型，产品(多层布线基板)也不会粘连在不锈钢板上。从而，在成型后的拆卸时，不需要向产品施加多余的外力，从而不发生褶皱、凹凸不平、弯折、变形、卷曲等现象。此外，在拆卸时也不需要特别的器具，从而降低了操作难度。

另外，插入的金属箔起到了缓冲材料的作用，允许所贴合的铜箔发生变形。因此，上述铜箔能够随着若干凸出形状的凸块变形，在热压着时铜箔和绝缘层可相紧贴，从而确保了两者之间足够的贴合性。