[发明专利]多层布线基板的制作方法无效
| 申请号： | 200580041604.X | 申请日： | 2005-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101288349A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 清水和浩;八木正展;花村贤一郎;高安光之;永井清惠;饭岛朝雄 | 申请（专利权）人： | 索尼化学&信息部件株式会社;德塞拉互连材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郑小粤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 布线 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种多层布线基板的制作方法，其特征在于，具有：
在形成了用于层间连接的凸块的基材上形成绝缘层的工序；
由不锈钢板夹持将铜箔热压着到所述绝缘层上的工序；和
图案化所述铜箔的工序，
所述铜箔热压着时，至少在所述不锈钢板和所述铜箔之间插入金属箔。
2、根据权利要求1所述的多层布线基板的制作方法，其特征在于，在所述金属箔的表面上形成离型层。
3、根据权利要求2所述的多层布线基板的制作方法，其特征在于，所述离型层由防锈层构成。
4、根据权利要求1至3中任一所述的多层布线基板的制作方法，其特征在于，所述金属箔为铜箔。
5、根据权利要求1至4中任一所述的多层布线基板的制作方法，其特征在于，所述绝缘层由聚酰亚胺树脂构成。
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