[发明专利]用于高频测量的探针头

说明书

技术领域

本发明涉及根据权利要求1前序部分的用于尤其在半导体晶片上 的高频测量的接触装置，尤其是用于测量探针或测试头的接触装置， 其具有用于与平面结构电接触的接触端，其中在接触端设置具有至少 两个由电介质支承的导体的共面导体结构，在电介质和接触端之间这 样构造探针头，使得空间上自由并且对于夹持电介质弹性地设置导体。

背景技术

DE 199 45 178 C2中公开了一种探针头形式的接触装置。为了测 试例如在晶片上所制造的电子电路的功能性和电性能，通常使用这样 的探针头，即其机械地放置在待测试电子电路的相应接触位置上。这 样的待测试电子电路还越来越多地生成和/或处理高频信号，从而对于 探针头得到相应考虑的阻抗。换句话说，探针头必须具有在触点处与 待测试电子电路匹配的阻抗，因为否则在失配时，如一般所公知的那 样，产生以不期望的方式影响测量结果或甚至使测量无法进行的相应 反射。而且，在探针头本身上不应该发生阻抗变化，因为这样的阻抗 跳跃(Impedanzspruenge)也产生相应的反射点。

文献JP 2001066324 A描述了一种探针头适配器，其包含未安装 的小印制电路板，并且可与BNC插头连接。通过装配生产电路。然 而，制造和装配该装置成本很高。而且，没有涉及受控阻抗的制备 (Vorkehrung)。

发明内容

本发明的任务是对于信号传输和可能的应用领域改进和/或扩大 上述类型的接触装置。

根据本发明，通过具有权利要求1所限定的特征的上述类型的接 触装置来完成该任务。在其他权利要求中描述了本发明的有利实施例。

根据本发明，在上述类型的接触装置中，在电介质上设置至少一 个用于传输电信号的装置，该装置与共面导体结构的至少一个导体电 连接，从而该装置传输至少一个与该装置电连接的导体的信号。

这具有以下优点，即可以接收和向触点传输多个HF信号和/或 HF通道，其中该装置还支持无干涉且尽可能无损耗的信号传输。同 时产生小的和/或节省空间的结构。此外，该装置使得接触装置能够与 最不同的测量任务相匹配，从而接触装置的应用范围被扩展到探针头 和管脚卡(Nadelkarten)。

在一个优选实施例中，在电介质上设置至少一个用于分接电信号 的触点，其中这样布置和构造用于传输电信号的装置，使得该装置将 电信号从至少一个与该装置电连接的导体传输到触点。

例如，用于传输电信号的装置是电子电路。

在一个优选实施例中，接触装置包括具有同轴导体结构的同轴缆 线端，其中用于传输电信号的装置与同轴导体结构的至少一个同轴缆 线接头相连，使得用于传输电信号的装置在至少一个与该装置电连接 的导体和同轴导体结构的至少一个与该装置电连接的同轴缆线接头之 间传输电信号。

有利地，在同轴缆线端，两个或多个用于与相应同轴缆线连接的 同轴缆线接头被设置，并且与用于传输电信号的装置电连接。

通过使电介质延伸到同轴缆线端，实现了共面导体结构的导体、 用于传输电信号的装置以及同轴缆线端处HF触点及可能的DC触点 的底板形式的统一保持件(Halterung)。

在一个优选实施例中，用于传输电信号的装置包括重接线 (Umverdrahtung)、匹配网络和/或有源电路。

为了传输例如电源电压和/或控制信号，在电介质处，至少一个 直流触点被设置，并且与用于传输电信号的装置电连接。

在一个优选实施例中，在电介质处设置用于操纵器的保持件。

例如，共面导体结构的导体通过焊接和/或点焊连接而与用于传 输电信号的装置的各印制导线电连接。

为了确保装置上恒定的特性阻抗(Wellenwiderstand)，在共面 导体结构的每两个导体之间，在其整个长度上这样构造相应的缝隙， 使得在共面导体结构的长度上得到恒定的特性阻抗，其中尤其是电介 质区域中的各缝隙被构造为比共面半导体结构的没有电介质的区域中 的宽。

为了抑制高于期望工作频率的更高阶模式，背向(abgewandt) 共面导体结构的一侧上的电介质被整个表面地金属化。此外，由此在 电介质区域中得到封闭的、屏蔽的结构。

例如，在共面导体结构的至少一侧、尤其在两侧设置电介质。

附图说明