[发明专利]具有改进的抗冲击性、尺寸稳定性和吹塑成形性能的热塑性ABS树脂组合物有效

专利信息
申请号: 200580040787.3 申请日: 2005-03-31
公开(公告)号: CN101065413A 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 金邦德;梁在浩;金兑昱 申请(专利权)人: 第一毛织株式会社
主分类号: C08F279/04 分类号: C08F279/04;C08L25/12;C08L51/04
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲;李丙林
地址: 韩国庆*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 具有 改进 冲击 尺寸 稳定性 塑成 性能 塑性 abs 树脂 组合
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种具有改进的抗冲击性、尺寸稳定性和耐热性以及优良的挤出和吹塑成形性能的热塑性树脂组合物。更具体地,本发明涉及一种热塑性ABS树脂组合物,其包括具有不同颗粒尺寸范围的橡胶的接枝共聚物颗粒和两种乙烯基氰-乙烯基芳香族共聚物。

背景技术

最近,热塑性丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(在下文中为ABS)树脂已被用作用于电气/电子设备、汽车部件等的材料。材料必须满足的要求包括耐热性、机械强度和尺寸稳定性。尤其是,当通过挤出或吹塑工艺来模制树脂时,这些材料进一步要求高的熔融模量和伸长率并且不应产生型坯的垂伸(draw-down)现象。

已经提出了增加橡胶含量,以改善ABS树脂的抗冲击性。然而,由此制得的模塑组合物具有过高的线性热膨胀系数,使得该树脂的尺寸稳定性劣化。另一方面,降低橡胶的含量可能产生由于低温下的较差抗冲击性所致的龟裂形成。无机填料如玻璃纤维可以用来改善尺寸稳定性,但是这种方法对于通过挤出或吹塑工艺制备的树脂来说是不充分的。

为了改善冲击强度,还已知将通过不同聚合工艺生产的聚合物颗粒进行混合,即,将在乳液聚合工艺中生产的聚合物颗粒与连续聚合工艺中生产的颗粒进行混合(参见,美国专利第4,430,478、5,605,963和5,696,204号)。然而,所得的产物表现出低的尺寸稳定性以及差的挤出和吹塑成形性能。

也就是说,为了获得良好的挤出和吹塑成形性能,树脂组合物具有高的熔融模量和伸长率,并且表现出高的应变硬化效应和不出现所述型坯现象是很重要的。然而,通过由上面参考文献中生产的这些组合物并不能满足该严格的要求。

为了给ABS树脂提供良好的耐热性和尺寸稳定性的特性,通常已知的一种方法是,使橡胶含量最小化并添加N-取代的马来酰亚胺共聚物。尽管N-取代的马来酰亚胺共聚物赋予改进的耐热性和低的线性热膨胀系数,但是使用N-取代的马来酰亚胺不能提供足够的抗冲击性,因此该应用受到限制。

因此,本发明的发明人通过以特定比率将具有不同橡胶颗粒尺寸的ABS共聚物颗粒引入到乙烯基氰-乙烯基芳香族共聚物中,从而开发了一种具有改进的抗冲击性、尺寸稳定性和耐热性以及优良的挤出和吹塑成形性能的热塑性ABS树脂组合物。

发明内容

技术问题

本发明的一个目的是提供一种具有良好冲击强度、尺寸稳定性和耐热性的热塑性ABS树脂组合物。

本发明的另一个目的是提供一种具有优良挤出吹塑成形性能的热塑性ABS树脂组合物。

根据随后的披露内容和所附权利要求,本发明的其它目的和优点将显而易见。

技术方案

根据本发明的热塑性ABS树脂组合物包括:(a)2~25重量份的含有体积平均颗粒直径范围为0.05μm~小于0.18μm的橡胶的接枝共聚物颗粒;(b)2~25重量份的含有体积平均颗粒直径范围为0.18μm~小于0.4μm的橡胶的接枝共聚物颗粒;(c)2~18重量份的含有体积平均颗粒直径范围为0.4μm~4μm的橡胶的接枝共聚物颗粒;(d)10~70重量份的支化乙烯基氰-乙烯基芳香族共聚物;以及(e)1~60重量份的长链线性乙烯基氰-乙烯基芳香族共聚物。

支化乙烯基氰-乙烯基芳香族共聚物是在小于1重量份的多官能化合物存在的情况下,通过共聚合15~50重量份的乙烯基氰化合物和85~50重量份的乙烯基芳香族化合物而制得的,并且具有100,000~2,000,000的重均分子量。支化乙烯基氰-乙烯基芳香族共聚物(d)可以单独或组合地加以使用。

接枝共聚物颗粒(a)和接枝共聚物颗粒(b)的量的总和为5~35重量份,并且优选(a)+(b)+(c)为10~50重量份。根据本发明的树脂组合物的详细描述如下。

具体实施方式

(a)含有体积平均颗粒直径范围为0.05μm~小于0.18μm的橡胶的接枝共聚物颗粒

本发明的含有体积平均颗粒直径范围为0.05μm~小于0.18μm的橡胶的接枝共聚物颗粒(a)可以通过连续聚合如本体-悬浮液聚合、本体-溶液聚合、传统本体聚合或传统乳液接枝聚合而制得。

用于制备接枝共聚物颗粒(a)的单体混合物包括按重量计15~35%的乙烯基氰化合物和按重量计85~65%的乙烯基芳香族化合物。

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