[发明专利]小型电子外壳及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200580028892.5 申请日: 2005-12-22
公开(公告)号: CN101010997B 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 八野元信;小仓健一 申请(专利权)人: 古河SKY株式会社
主分类号: H05K5/04 分类号: H05K5/04;B21D28/28
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 小型 电子 外壳 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种小型电子外壳,其特征在于:至少主要部分由具有空心截 面部的通过挤压加工而获得的铝合金制挤压型材形成,该空心截面部 作为整体是由具有平行或者大致平行的两条长边的截面形状构成的扁 平形状,在上述挤压型材中形成安装部件用的孔及切口部中的至少一 种,上述安装部件用的孔及切口部中的至少一种通过冲压冲孔加工形 成,铝合金制挤压型材的空心截面局部具有直线部,对于上述直线部 的直线度,外壳截面的每40mm长的直线部、直线度小于或等于 0.30mm,

在上述挤压型材的空心截面部的宽度方向的至少一边的单侧或者 两侧具有起立的肋。

2.如权利要求1所述的小型电子外壳,其特征在于:上述挤压型 材的最大壁厚部的厚度为0.4mm~1.0mm。

3.如权利要求1所述的小型电子外壳,其特征在于:在至少一部 分肋上形成切口部。

4.如权利要求1或2所述的小型电子外壳,其特征在于:上述外 壳为移动电话用外壳。

5.如权利要求3所述的小型电子外壳,其特征在于:上述外壳为 移动电话用外壳。

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