[发明专利]带有包括树脂填充通道的导电约束芯的印刷线路板

说明书

技术领域

本发明一般涉及印刷线路板和它们的制造，尤其涉及包括导电约束芯的印刷线路板。

背景技术

人们在构建热管理的印刷线路板方面已经取得相当大的进步。特别有前途的技术是将碳层并入印刷线路板中。碳层可以用于降低印刷线路板的热膨胀系数和提高印刷线路板的热传导特性。在授权给Jensen的美国专利第4,318,954号，授权给Leibowitz的美国专利第4,591,659号，授权给Leibowitz的美国专利第4,689,110号，授权给Leibowitz的美国专利第4,812,792号，授权给Zweben等人的美国专利第4,888,247号，授权给Ozaki的美国专利第6,013,588号，授权给Vasoya等人的美国专利第6,869,664号和授权给Vasoya的2004年8月27日提出的发明名称为“Printed wiring boards possessing regionwith different coefficients of thermal expansion”的美国临时专利申请第60/604,857号中，描述了包括碳层的各种印刷线路板。

除了利用碳层来提高PWB的热特性之外，授权给Vasoya等人的美国专利第6,869,664号还教导了可以构造将碳层用作功能层的印刷线路板。功能层是形成印刷线路板的一部分电路的层。授权给Vasoya的2004年8月27日提出的发明名称为“Printed wiring boardspossessing region with different coefficients of thermal expansion”的美国临时专利申请第60/604,857号还教导了用插入材料取代碳层区域来创建拥有与印刷线路板的其它区域不同的物理属性的局部区域。

发明内容

本发明的实施例使用树脂填充通道来电绝缘导电约束芯的区域。在本发明的一个方面中，树脂填充通道用于使金属化通孔与导电约束芯电绝缘。在本发明的另一个方面中，树脂填充通道可以用于创建分离面。在本发明的进一步方面中，树脂填充通道可以电绝缘沿导电约束芯的外露边缘的长度。

本发明的一个实施例包含包括树脂填充通道的导电约束芯。本发明的另一个实施例包含包括用介电常数在1MHz上小于或等于6.0的材料填充的通道的导电约束芯。本发明的进一步实施例还包括多个金属化通孔。多个金属化通孔的至少两个穿过树脂填充通道。

并且，在另一个实施例中，导电约束芯包括边缘，以及树脂填充通道使导电约束芯与只在沿边缘长度的点上与导电约束芯接触的物体电绝缘。

在更进一步实施例中，通道将导电约束芯分成各电绝缘区域。

在又一个实施例中，通道限定导电约束芯内的区域，以及通道所限定的区域的材料具有与导电约束芯的至少一个其它区域不同的物理属性。

本发明方法的实施例包括：形成导电约束芯基体材料，在导电约束芯基体材料中形成至少一个通道，层压包括导电约束芯基体材料的叠层，使树脂能够流入至少一个通道中，钻出穿过层压的叠层的孔并用导电材料镀钻孔的内层。

在本发明方法的进一步实施例中，至少一个通道形成于这样的位置，使得至少两个钻孔贯穿所述通道。

在本发明方法的另一个实施例中，至少一个通道形成于这样的位置，使得至少导电约束芯基体材料的一个边缘长度与只在沿该边缘长度的位置与层压的叠层接触的物体电绝缘。

在本发明方法的更进一步实施例中，至少一个通道被定位成使导电约束芯基体材料的一个部分与另一个部分电绝缘。

本发明方法的又一个实施例包括：获取Gerber数据，生成钻孔数据，为导电约束芯生成预制数据，其中，钻孔数据包括至少一个通道，以及为导电约束芯生成布线图。

本发明方法的另一个进一步实施例包括：在导电约束芯中钻出多个间隙孔，间隙孔的数量多于与导电约束芯电绝缘的金属化通孔的预定数量。

本发明方法的另一个附加实施例还包括：层压包括钻有间隙孔的导电约束芯的叠层，以及穿过层压的叠层钻出与导电约束芯电绝缘的金属化通孔。

本发明方法的另一个进一步附加实施例还包括：钻出与导电约束芯电连接的金属化通孔。

附图说明

图1是按照本发明实施例构造的包括两个导电约束芯的印刷线路板的示意性剖面图；

图2a是按照本发明实施例的两侧被覆盖的导电约束芯的实施例；

图2b是未覆盖的导电约束芯的另一个实施例；

图2c是一侧被覆盖的导电约束芯的进一步实施例；