[发明专利]带有包括树脂填充通道的导电约束芯的印刷线路板

权利要求书

1.一种印刷线路板，包含包括树脂填充通道的导电约束芯。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板，进一步包含：

多个金属化通孔；

其中，多个金属化通孔的至少两个穿过所述树脂填充通道。

3.根据权利要求2所述的印刷线路板，其中：

所述通道是用树脂填充的多个相交孔；和

相交孔的数量多于穿过所述通道的金属化通孔的数量。

4.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中：

所述导电约束芯包括边缘；和

所述树脂填充通道使所述导电约束芯与只在沿所述边缘长度的点接触所述导电约束芯的物体电绝缘。

5.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述通道将所述导电约束芯划分成电绝缘的区域。

6.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中：

所述通道限定所述导电约束芯内的区域；和

所述通道所限定的区域的材料具有与所述导电约束芯的至少一个其它区域不同的物理属性。

7.一种印刷线路板，包含包括通道的导电约束芯，所述通道用介电常数在1MHz小于或等于6.0的材料来填充。

8.根据权利要求1所述的印刷线路板，进一步包含：

多个金属化通孔；

其中，所述多个金属化通孔的至少两个穿过所述填充的通道。

9.根据权利要求2所述的印刷线路板，其中：

所述通道是用介电常数在1MHz小于或等于6.0的材料填充的多个相交孔；和

相交孔的数量多于穿过所述通道的金属化通孔的数量。

10.一种构造印刷线路板的方法，包含：

形成导电约束芯基体材料；

在所述导电约束芯基体材料中至少形成一个通道；

层压包括导电约束芯基体材料的叠层，使树脂流入所述至少一个通道中；

钻出穿过层压的叠层的孔；和

用导电材料镀钻出的孔的内层。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，在使得至少两个钻出的孔贯穿所述通道的位置形成至少一个通道。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，在使得至少所述导电约束芯基体材料的一个边缘长度与只在沿该边缘长度的位置接触层压的叠层的物体电绝缘的位置，形成至少一个通道。

13.根据权利要求10所述的方法，其中，至少一个通道被定位成电绝缘导电约束芯基体材料的一个部分和另一个部分。

14.一种构造印刷线路板的方法，包含：

获得Gerber数据；

生成用于导电约束芯的钻孔数据，其中，所述钻孔数据包括至少一个通道；和

生成用于导电约束芯的布线图。

15.一种构建印刷线路板的方法，所述印刷线路板含有与所述印刷线路板内的导电约束芯电绝缘的预定数量金属化通孔，该方法包含在导电约束芯中钻出多个间隙孔，所述间隙孔的数量多于与所述导电约束芯电绝缘的金属化通孔的预定数量。

16.根据权利要求11所述的方法，进一步包含：

层压包括钻有间隙孔的导电约束芯的叠层；和

穿过层压的叠层钻出与所述导电约束芯电绝缘的金属化通孔。

17.根据权利要求12所述的方法，进一步包含：钻出与所述导电约束芯电连接的金属化通孔。

18.一种印刷线路板，包含：

彼此电绝缘的多个层；

用于约束印刷线路板的部件；

用于在多个层之间发送信号的部件；

用于将用于发送信号的部件的至少一部分与用于约束印刷线路板的部件电绝缘的部件。