[发明专利]用于调整距离的非接触支撑平台

说明书

技术领域

本发明涉及局部和整体距离调整的方法和系统，以及涉及非接触支撑平台。

背景技术

在已有的系统中，例如作为基板，如半导体(SC)薄晶片(700微米或更低)，的光学检查工艺的一部分，或者作为半导体光刻工艺的一部分，所述晶片被附在称为“卡盘”的支撑平台，用以完成此工艺，这需要垂直移动卡盘，例如相对于光学设备(或者垂直移动光学设备)，从而局部调整晶片的面向表面相对光学设备的距离。这些系统利用机电和/或压电调整机构，以提供较高精度的聚焦，例如，可达很少纳米。这些系统也可利用被称为“步进”机构，以提供物体和静止光学设备的相对平面(XY)运动。在很多情况下，步进机构所要求的该平面运动(扫描或点对点运动)可以在三维上很精确，例如，精确至10和更少纳米。当前系统采用直线运动，(例如，支撑直线运动的矩形平板显示器的精确平台，该平板显示器的面积可达6m2)，物体旋转运动和/或平面(XY)运动，以提供物体面向的表面和光学设备之间的横向相对运动.因此，必须结合横向移动物体，动态调整光学设备下的焦距，至少局部调整.

因此，对焦装置的反应时间和/或横向运动机构的反应时间将关系到这些系统的生产能力。

当晶片通过真空或静电机构由卡盘夹紧时，如果亚微粒子，比如大于或等于0.5微米，被捕获入晶片和卡盘之间，可能产生此外的故障。粒子可导致晶片面向的表面局部变形，这将导致检查或光刻工艺的致命失效。该粒子可产生局部性质(小突起)的不平行度，从而对焦机构不能补偿该局部晶片的变形。

此外，基板(如硅晶片)和卡盘之间的接触可能导致损坏，例如导致晶片背面污染和/或静电损害(ESD)，或者机械损害。

发明内容

根据本发明的一些优选实施例，提供用于非物理接触地将静态或运动的基本平坦物体支撑在流体垫上的设备，物体漂浮在流体垫间隙上，该设备包括：

用于非接触地支撑物体的第一平台，该平台具有基本平坦的作用面，作用面上包含一个或多个区，每个区包含至少多个压力出口之一，该压力出口通过压力限流器连接至基本单元所在的该区的高压歧管，高压歧管通过主供应管道连接至加压流体供给装置，且至少多个流体排泄通道之一连接至基本单元所在的具有主排泄管路的该区的低压歧管；

其中，限流器表现为流体复位弹簧的作用；

且，其中至少一个压力控制阀放入至少一个区的至少两主管道之一，用于控制该区的至少两个歧管之一内的压力水平。

此外，根据本发明的一些优选实施例，所述至少一个压力控制阀放入至少一个区的高压歧管和加压流体供给装置之间的主供给管路，用于控制高压歧管内的压力水平。

此外，根据本发明的一些优选实施例，所述至少一个压力控制阀放入主排泄管路，用于在低压歧管控制至少一个区的压力水平。

此外，根据本发明的一些优选实施例，在主供给管路中放入一个压力控制阀，在主排泄管路中放入第二个压力控制阀，用于至少一个区的不同间隙控制。

此外，根据本发明的一些优选实施例，所述间隙的范围是100～500微米。

此外，根据本发明的一些优选实施例，采用所述至少一个压力控制阀增加或减少所述间隙至50～250微米之间。

此外，根据本发明的一些优选实施例，每个区的低压歧管通过主排泄管路连接至负压蓄压器，从而压力出口和流体排泄通道维持被支撑物体和平台作用面之间的真空预载流体垫。

此外，根据本发明的一些优选实施例，所述间隙的范围是10～100微米。

此外，根据本发明的一些实施例，采用所述至少一个压力控制阀来增加或减少所述间隙至5～50微米之间。

此外，根据本发明的一些实施例，所述至少一个或多个区只包含一个区，用于整体间隙调整。

此外，根据本发明的一些优选实施例，该压力限流器包括自适应分段口(SASO)限流器。

此外，根据本发明的一些优选实施例，在所述至少多个流体排泄通道之一和低压歧管之间放入限流器。

此外，根据本发明的一些优选实施例，真空限流器包括自适应分段口(SASO)限流器。

此外，根据本发明的一些优选实施例，所述作用面是圆形的。

此外，根据本发明的一些优选实施例，这些区为环形，并安排成一个环及同中心的形式。

此外，根据本发明的一些优选实施例，所述作用面是矩形的。

此外，根据本发明的一些优选实施例，这些区基本为矩形，并安排成基本平行。

此外，根据本发明的一些优选实施例，该设备还设置有至少一个邻近的非接触支撑平台，其作用面基本与该设备的所述作用面同一平面。