[发明专利]用于连接监测集成电路制造的测试结构或线性阵列的方法和配置

权利要求书

1.一种测试芯片，包括：

至少一个具有一m×n区域阵列的层面，这里m和n为整数，每一区域能 包括至少一个测试结构，至少一些所述区域包括各自的测试结构；

所述层面在一第一方向具有m+1根驱动线，连接所述m+1根驱动线以向 所有的所述测试结构共同提供输入信号；

所述层面在一第二方向具有4n根接收线，连接所述4n根接收线以共同 接收来自所有的所述测试结构的输出信号；

其中所述的测试结构如此排列和连接，以至于每一所述结构能利用所述 m+1根驱动线和4n根接收线独立地定位以用于测试。

2.根据权利要求1所述的测试芯片，其中：

每一测试结构通过一第一二极管、晶体管或可控开关连接到所述驱动线 中的至少一根；以及

每一测试结构通过一第二二极管、晶体管或可控开关连接到所述接收线 中的至少一根。

3.根据权利要求1所述的测试芯片，其中：

每一测试结构具有通过各自的二极管、晶体管或可控开关连接到所述驱 动线中相应的两根的两个输入端；以及

每一测试结构具有通过各自的二极管、晶体管或可控开关连接到所述接 收线中相应的两根的两个输出端。

4.根据权利要求1所述的测试芯片，其中：

所述测试结构排列成m列和n行；

每一列具有在其第一侧上的与其接近并与其连接的一第一根所述驱动线 和在其第二侧上的与其接近并与其连接的一第二根所述驱动线；

每一行具有在其第一侧上的与其接近并与其连接的一第一对所述接收线 和在其第二侧上的与其接近并与其连接的一第二对所述接收线。

5.根据权利要求1所述的测试芯片，其中：

所述测试结构排列成n列和m行；

每一行具有在其第一侧上的与其接近并与其连接的一第一根所述驱动线 和在其第二侧上的与其接近并与其连接的一第二根所述驱动线；

每一列具有在其第一侧上的与其接近并与其连接的一第一对所述接收线 和在其第二侧上的与其接近并与其连接的一第二对所述接收线。

6.根据权利要求1所述的测试芯片，其中：

所述测试芯片具有设有测试结构的p个层面，这里p为大于1的整数， 所述p个层面的每一个具有m×n个区域，每一层面内至少所述区域中的一些 包含测试结构；

所述芯片具有p×(m+1)根驱动线，每一测试结构连接到所述驱动线中 相应的至少一根；

所述芯片具有8n个接收线，每一测试结构连接到所述接收线中相应的至 少一根；

其中所述的测试结构如此排列和连接，以至于每一所述p×(m×n)测试结 构能采用所述p×(m+1)根驱动线和8n根接收线独立地定位以用于测试。

7.根据权利要求6所述的测试芯片，其中：

所述的p个层面包括奇数层面和偶数层面；

每一层面具有4n个接收线；

相应的共同设置的来自每个所述奇数层面的接收线相互连接；以及

相应的共同设置的来自每个所述偶数层面的接收线相互连接。

8.一种测试芯片，包括：

至少一个具有一区域阵列的层面，每一区域能包括至少一个测试结构， 至少一些所述区域包括各自的测试结构；

所述层面具有数根向所述测试结构提供输入信号的驱动线；

所述层面具有数根从所述测试结构接收输出信号的接收线；

所述层面具有数个用于控制电流方向的器件；

其中每一测试结构通过一所述器件的第一个连接到至少一根所述驱动 线；以及

每一测试结构通过一所述器件中的第二个连接到至少一根所述接收线， 以便每一所述测试结构能利用所述驱动线和接收线独立地定位以用于测试。