[实用新型]散热装置组合

说明书

【技术领域】

本实用新型是关于一种散热装置组合，特别是关于一种能提高散热装置组装效率、可确保散热器与芯片能紧密贴合并可防止芯片或连接器端子因受压力过大而损坏的散热装置组合。

【背景技术】

随着电子信息业的不断发展，高频高速芯片的推出便成必然的趋势。但是，高频高速将使该芯片产生的热量愈来愈多，温度也越来越高，严重威胁着芯片运行时的稳定性，为了确保芯片能正常运作，必须及时排出芯片所产生的大量热量。为此，制造商常在芯片的表面加装一散热装置组合，以及时排出相应热量。

常见的散热装置组合种类很多，其中一种可参阅图1，其主要包括一散热器80、一芯片82、一连接器84、一主机板86及一背板88，其中该散热器80、主机板86及背板88上都设有多个供螺栓90穿设的定位孔。组装时，先将螺栓90依次穿过背板88、主机板86、散热器80上的定位孔，然后在每一螺栓90末端螺锁一螺母92，通过螺栓90与螺母92间的螺合力便可将散热器80紧贴至芯片82。但是这种固定方式却因连接器84结构设计不合理使芯片82凸显而存在诸多缺点，如螺合力过小造成散热器80与芯片82贴合不够紧密影响散热效果的缺点；如螺合力过大，则可能造成芯片82损坏，或使端子94过度变形发生不可逆的形变而不能再与芯片82引脚弹性紧密接触(如图2所示)，且由于上述原因的存在，造成螺合力难以控制而导致散热器80组装效率低的缺点。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种能提高散热装置组装效率、可确保散热器与芯片能紧密贴合并可防止芯片或连接器端子因受压力过大而损坏的散热装置组合。

为达到上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：本实用新型散热装置组合，主要包括一主机板、一连接器、一芯片、一散热器、一背板、多个螺栓及多个螺母。其中该连接器是装设在主机板上的，其顶面中央设有一用来装设该芯片的凹槽，该凹槽四周形成一边框，该边框顶面为一承压面，该承压面与凹槽底部间的垂直高度略大于或等于该芯片的厚度，且该垂直高度小于该芯片在无外力作用下装设至该连接器时其顶面与凹槽底部间的垂直高度，这样就可以使芯片承受的超出预定载荷部分的压力改由承压面承担。该芯片装设在该连接器内，该散热器包括一基座及多个散热鳍片，该散热器的基座、该主机板及该背板上对应开设有多个定位孔，这些螺栓穿设在该背板、主机板及散热器的定位孔中，并与这些螺母配合而将芯片、背板、主机板、连接器及散热器固定在一起。当螺栓锁紧时，该散热器的向下作用力主要集中在该连接器的承压面，从而确保散热器与芯片能紧密贴合并可防止芯片或连接器端子因受压力过大而损坏。

与现有技术相比较，本实用新型采用连接器边框承压面来承受超出预定载荷部分的压力，因此其组装时无需控制锁紧螺栓的力度，从而显著提高组装效率。

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

【附图说明】

图1是常见散热装置组合螺栓旋紧前的剖面图。

图2是常见散热装置组合螺栓旋紧后的剖面图。

图3是本实用新型散热装置组合的立体分解图。

图4是本实用新型散热装置组合螺栓旋紧前的剖面图。

图5是本实用新型散热装置组合螺栓旋紧后的剖面图。

【具体实施方式】

请参阅图3及图4，本实用新型散热装置组合主要包括一连接器10、一芯片30、一散热器40、一主机板50、一背板60及多个螺栓70。其中该连接器10是装设在主机板50上的，其顶面中央设有一凹槽12，该凹槽12中设有多个端子14，该凹槽12四周形成一边框16，该边框16相邻两内侧面设有多个用来保证芯片30定位更加精确的定位块18。另外，该边框16顶面为一承压面20，其中该承压面20与该凹槽12底部间的垂直高度略大于或等于该芯片30的厚度，且该垂直高度小于芯片30在无外力作用下装置至该连接器10时其顶面与该凹槽12底部间的垂直高度。

该芯片30底部设有与该连接器10的端子14相对应的引脚34，通过该芯片30与边框16的配合可将芯片30定位在连接器10的凹槽12中而使该端子14与引脚34准确对接。该散热器40贴合在该芯片30上以将该芯片30产生的热量散发出去，其主要包括一基座42及多个从基座42上延伸出的散热鳍片44，该基座42两端适当位置处各设有二个供螺栓70穿设的定位孔48。