[实用新型]散热装置组合

权利要求书

1.一种散热装置组合，包括一主机板、一连接器、一芯片、一散热器、一背板、至少一螺栓及至少一螺母，该主机板上设有多个定位孔，该连接器装设在该主机板上，该芯片装设在该连接器内，该散热器包括一基座及多个散热鳍片，该散热器的基座对应于该主机板的定位孔设有多个定位孔，该背板上对应于该主机板的定位孔设有多个定位孔，这些螺栓穿设在该背板、主机板及散热器的定位孔中，并与这些螺母配合而将芯片、背板、主机板、连接器及散热器固定在一起的，其特征在于：该连接器顶面设有一凹槽，该凹槽四周形成一边框，该边框顶面为一承压面，且该承压面与该凹槽底部间的垂直高度设置为略大于或等于该芯片的厚度。

2.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：该连接器的边框上设有多个用来保证芯片定位更加精确的定位块。

3.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：该芯片上设有多个引脚。

4.如权利要求3所述的散热装置组合，其特征在于：该连接器上对应这些引脚设有多个端子。

5.如权利要求4所述的散热装置组合，其特征在于：该承压面与该凹槽底部间的垂直高度也设置为小于芯片在无外力作用下装置至该连接器时其顶面与凹槽底部间的垂直高度，该芯片在无外力作用下装置至该连接器时其顶面高于该承压面而与散热器基座相抵接。