[实用新型]封装多个记忆体晶片的封装记忆体

权利要求书

1、一种封装多个记忆体晶片的封装记忆体，它包括基板、记忆体晶片、复数条导线、第一封胶体及第二封胶体；基板设有上、下表面及由上表面贯通至下表面的镂空槽，下表面设有第一、二连接点；记忆体晶片设置于基板上，其中央位置形成由基板的镂空槽露出的焊垫；复数条导线系容置于基板的镂空槽内，其设有电连接于记忆体晶片的焊垫的第一端点及电连接于基板的第一连接点的第二端点；第一封胶体系覆盖于基板的上表面并包覆住记忆体晶片；第二封胶体系设于基板的镂空槽并包覆住复数条导线；其特征在于所述的基板上设有复数镂空槽；对应于基板上镂空槽数相对应的复数记忆体晶片设置于基板上，其上焊垫分别由基板上镂空槽露出；覆盖于基板上表面上的第一封胶体同时包覆住复数记忆晶片。

2、根据权利要求1所述的封装多个记忆体晶片的封装记忆体，其特征在于所述的基板的第二连接点形成用以电连接至印刷电路板的球栅阵列金属球。

3、根据权利要求1所述的封装多个记忆体晶片的封装记忆体，其特征在于所述的基板上两个镂空槽；设置于基板上的两个记忆体晶片的焊垫对应并露出基板上的两镂空槽。