[发明专利]半导体芯片加载用接合带、半导体芯片的载体及包装体

权利要求书

1.一种半导体芯片加载用接合带，其特征在于：在带状基材上，粘接半导体芯片的接合剂部分以与需要粘接的半导体芯片大致同一的形状或者比需要粘接的半导体芯片稍微大的形状在所述基材的纵向断续性地形成数个，而构成所述接合剂部分的接合剂显示阶段性的粘接性。

2.如权利要求1记载的半导体芯片加载用接合带，其特征在于：在所述的带状基材的两端部位上，粘接覆盖材料的第二个接合剂部分以不接触于粘接所述半导体芯片的接合剂部分的方式形成。

3.一种半导体芯片加载用薄片，其特征在于：在薄片状基材上，粘接半导体芯片的接合剂部分以与需要粘接的半导体芯片大致同一的形状或者比需要粘接的半导体芯片稍微大的形状形成数个，而构成所述接合剂部分的接合剂显示阶段性的粘接性。

4.一种半导体芯片载体，其特征在于：在权利要求1或2记载的半导体芯片加载用接合带的接合剂部分贴附半导体芯片来构成。

5.一种半导体芯片载体，其特征在于：在权利要求3记载的半导体芯片加载用接合薄片的接合剂部分贴附半导体芯片来构成。

6.一种半导体芯片载体的制造方法，其特征在于：使权利要求1或2记载的半导体芯片加载用接合带纵向移动，同时依次连续贴附所述的半导体芯片加载用接合带的接合剂部分和以规定间隔排列的半导体芯片。

7.一种半导体芯片装载方法，其特征在于：使半导体芯片与接合剂部分一起从权利要求4或5记载的半导体芯片载体的基材提起，通过所述的接合剂部分把所述的半导体芯片粘接在引线框上。

8.一种半导体芯片包装体，其特征在于：使权利要求4记载的半导体芯片载体和在纵向断续性地形成数个芯片容纳部的长形的覆盖材料粘接，以使所述的半导体芯片载体上的半导体芯片被容纳在所述的覆盖材料的芯片容纳部里。

9.一种半导体芯片包装体，其特征在于：使权利要求5记载的半导体芯片载体和形成数个芯片容纳部的托盘状的覆盖材料粘接，以使所述的半导体芯片载体上的半导体芯片被容纳在所述的覆盖材料的芯片容纳部里。

10.一种半导体芯片的包装方法，其特征在于：使权利要求4记载的半导体芯片载体和在纵向断续性地形成数个芯片容纳部的带状的覆盖材料边粘接边卷绕，以使所述的半导体芯片载体上的半导体芯片被容纳在所述的覆盖材料的芯片容纳部里。