[发明专利]具有接受监视器用激光的受光元件的半导体激光装置

权利要求书

1.一种半导体激光装置，其特征在于具有：

芯片状半导体激光元件，其射出激光；

芯片状受光元件，其接受从上述半导体激光元件射出的监视器用激光并将其变换成电信号；

引线框架，其上安装上述半导体激光元件和上述受光元件；以及

外壳，其结构是在上述半导体激光元件和上述受光元件的周围，对其形成合包围状态，在该外壳内面的至少一部分上具有光反射面。

2.如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：上述受光元件具有受光面，上述外壳所具有的上述光反射面的至少一部分被布置在与上述受光面对面的位置上。

3.如权利要求2所述的半导体激光装置，其特征在于：一条直线通过上述半导体激光元件的上述监视器用激光射出的出射点并与上述监视器用激光的主出射方向相平行，相对于该直线，上述受光元件的上述受光面呈平行状态。

4.如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：上述外壳所具有的上述光反射面的至少一部分是凹面。

5.如权利要求4所述的半导体激光装置，其特征在于：上述凹面是椭圆面。

6.如权利要求4所述的半导体激光装置，其特征在于：上述凹面是抛物面。

7.如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：上述外壳所具有的上述光反射面的至少一部分是白色。

8.如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：上述受光元件具有受光面，上述受光面的中心被布置在这样一个位置上，该位置通过上述半导体激光元件的监视器用激光进行射出的出射点，包括一条与上述监视器用激光的主出射方向相平行的直线，而且偏离与上述引线框架表面相垂直的平面。

9.如权利要求8所述的半导体激光装置，其特征在于：上述外壳所具有的上述光反射面被布置在这样一个位置上，该位置通过上述半导体激光元件的监视器用激光进行射出的出射点，包括一条与上述监视器用激光的主出射方向相平行的直线，而且相交在与上述引线框架表面相垂直的平面上。

10.如权利要求8所述的半导体激光装置，其特征在于：上述受光元件的上述受光面被设定在从上述引线框架表面来看与安装上述半导体激光元件的面不同的高度上。

11.如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：上述半导体激光装置射出2种以上的波长的激光。

12.如权利要求11所述的半导体激光装置，其特征在于：上述2种以上的波长的激光分别是红色和红外区。

13.一种半导体激光装置，其特征在于具有：

平板状的引线框架；

芯片状的半导体激光元件，其被安装在上述引线框架上，用于射出主激光和监视器用激光；

芯片状受光元件，其被安装在上述引线框架上，用于接受从上述半导体激光元件中射出的上述监视器用激光，并将其变换成电信号；以及

外壳，其覆盖被安装在上述引线框架上的上述半导体激光元件和上述受光元件，它具有与上述半导体激光器和上述受光元件对面的内面以及外部一侧的外面，上述外壳的上述内面的至少一部分具有光反射面。

14.如权利要求13所述的半导体激光装置，其特征在于：上述受光元件具有受光面，上述外壳所具有的上述光反射面的至少一部分被布置在与上述受光面对面的位置上。

15.如权利要求14所述的半导体激光装置，其特征在于：上述受光元件的上述受光面平行于这样一条直线，该直线通过上述半导体激光元件的上述监视器用激光进行射出的出射点，平行于上述监视器用激光的主出射方向。

16.如权利要求13所述的半导体激光装置，其特征在于：上述外壳所具有的上述光反射面的至少一部分是凹面。

17.如权利要求16所述的半导体激光装置，其特征在于上述凹面是椭圆面。

18.如权利要求16所述的半导体激光装置，其特征在于上述凹面是抛物面。

19.如权利要求13所述的半导体激光装置，其特征在于：上述外壳所具有的上述光反射面的至少一部分是白色的。