[发明专利]电脑机箱散热方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电脑机箱散热方法及其装置。

背景技术

风冷是带走电脑运行时产生热量的一种有效手段。早期的电脑运行时产生的热量比较少，可以直接由电源风扇向外排风带走。随着技术的发展，cpu主频和主板各总线频率越来越高，电脑运行时产生的热量越来越大，严重影响到系统的工作稳定性，甚至导致系统死机、芯片烧毁。机箱的散热设计开始成为机箱设计中一个非常重要的方面，机箱的散热方式呈现多样化。

例如，中国专利公开号CN2311795Y，公开日1999年3月24日，名称为“微机机箱”公开了一种开有大进风口并设空气过滤装置的机箱；中国专利公开号CN1246673A，公开日2000年3月8日，名称为“电脑机箱正压净风冷却”公开了一种将电源风扇由排风改为送风并在送风口设空气过滤装置的机箱散热方法；中国专利公开号CN2492878Y，公开日2002年5月22日，名称为“可开启的电脑机箱用散热装置”公开了一种置于机箱上部的可开启抽风装置。

但这些发明及实用新型所公开的机箱散热方法或装置实际上都只是对主板15正面和机箱左盖板5所围空间，即图1所示空间3进行散热，其简化通风情况如图2所示。在电脑运行时，系统产生的部分热量传到主板15背面及其上的焊点16。主板背面上的焊点16是一种热的良导体，其外凸的类锥体结构更是大大增加了散热面积。因此，主板15背面及其上密布的焊点16相当于一个大的散热片。但由于主板15背面和固定主板的固定板14之间的距离只有固定螺柱13高度大小，如此狭小的空间(图1所示空间4)不利于空气流动，导致在主板15背面和固定板14之间形成一个相对滞止的热区，热量不易散发出去。现有的机箱散热方法或装置都没能充分主动地利用主板背面及其上的焊点进行散热，导致散热效率不高。

发明内容

本发明的目的是克服现有电脑机箱散热方法的上述不足，提供一种电脑机箱散热新方法，即主动利用主板背面及其上焊点的散热片效应进行散热，通过对主板背面及其上焊点进行主动通风和/或导热制冷，充分发挥主板背面及其上焊点的散热片效应。其主动通风是利用附加通风装置在主板背面及其上焊点产生散热气流；其导热制冷方法是利用各种导热制冷设备在主板背面强制产生一个相对低温区，使主板背面及其上焊点与低温区之间形成大的温差，热量从主板背面及其上焊点向低温区迅速散失。

本发明的另一目的在于提供一种用于电脑散热方法的装置。

本发明的目的可以通过如下措施来实现：

一种电脑机箱散热方法，其特征在于：对电脑机箱内的主板背面及其上的焊点进行主动散热。

上述的电脑机箱散热方法是在电脑机箱内的主板背面及其上焊点采用附加通风装置进行主动通风散热；和/或利用导热制冷设备对其进行强制导热制冷散热。

本发明的另一目的可通过如下措施来实现：

一种用于电脑机箱散热方法的装置是在电脑机箱内的主板背面及其上焊点后设附加通风装置；和/或设导热制冷设备。

在上述的电脑机箱内的固定板上设有通风口，所述的附加通风装置设于固定板后，并经过通风口对主板背面进行通风。

上述设在电脑机箱内的固定板后的附加通风装置工作时向内送风；电脑机箱的右盖板上对应于附加通风装置处开有进风口；进风口处设进风口基座，空气过虑装置安装在进风口基座上；进风口端盖与进风口基座之间为活动连接，进风口端盖打开时启动附加通风装置。

上述的用于电脑机箱的散热方法的装置是在电脑机箱内设安装主板的固定架，主板背面及其上焊点在机箱内处于暴露状态；所述的附加通风装置安装在机箱的右盖板上，直接对主板背面及其上焊点通风。

上述的用于电脑机箱的散热方法的装置是在电脑机箱内设安装主板的固定架，主板背面及其上焊点在机箱内处于暴露状态；在机箱的右盖板设散热片，所述的散热片的吸热面靠近主板背面吸热，散热片的散热面与外部空气接触散热。

上述的用于电脑机箱的散热方法的装置是在电脑机箱内设安装主板的固定架，主板背面及其上焊点在机箱内处于暴露状态；在机箱的右盖板上设散热片，所述的散热片与外部空气接触；在散热片上设有半导体制冷器，半导体制冷器的冷端与主板背面靠近用于吸热，其热端直接与散热片贴合放热。

上述的半导体制冷器是利用电流流过经特殊加工的半导体材料时会产生吸热和放热现象制造的，有冷端、热端，其中冷端朝向主板背面制冷，热端散热。