[发明专利]电脑机箱散热方法及其装置

权利要求书

1、一种电脑机箱散热方法，其特征在于：对电脑机箱内的主板背面及其上的焊点进行主动散热。

2、如权利要求1所述的电脑机箱散热方法，其特征在于：对电脑机箱内的主板背面及其上焊点采用附加通风装置进行主动通风散热；和/或利用导热制冷设备对其进行强制导热制冷散热。

3、一种用于权利要求1所述的电脑机箱散热方法的装置，其特征在于：在电脑机箱内的主板背面及其上焊点后设附加通风装置；和/或设导热制冷设备。

4、如权利要求3所述的用于电脑机箱散热方法的装置，其特征在于：在电脑机箱内的固定板(14)上设有通风口(17)，所述的附加通风装置(18)设于固定板(14)后，并经过通风口(17)对主板(15)背面进行通风。

5、如权利要求4所述的用于电脑机箱散热方法的装置，其特征在于：所述的设在固定板(14)后的附加通风装置(18)工作时向内送风；电脑机箱的右盖板(12)上对应于附加通风装置(18)处开有进风口(19)；进风口(19)处设进风口基座(20)，空气过虑装置(21)安装在进风口基座(20)上；进风口端盖(22)与进风口基座(20)之间为活动连接，进风口端盖(22)打开时启动附加通风装置(18)。

6、如权利要求3所述的用于电脑机箱的散热方法的装置，其特征在于：在电脑机箱内设安装主板的固定架(25)，主板背面及其上焊点在机箱内处于暴露状态；所述的附加通风装置(18)安装在机箱的右盖板(12)上，直接对主板背面及其上焊点通风。

7、如权利要求3所述的用于电脑机箱的散热方法的装置，其特征在于：在电脑机箱内设安装主板的固定架(25)，主板背面及其上焊点在机箱内处于暴露状态；在机箱的右盖板(12)设散热片(27)，所述的散热片(27)的吸热面(28)靠近主板背面吸热，其散热面(29)与外部空气接触散热。

8、如权利要求3所述的用于电脑机箱的散热方法的装置，其特征在于：在电脑机箱内设安装主板的固定架(25)，主板背面及其上焊点在机箱内处于暴露状态；在机箱的右盖板(12)上设散热片(27)，所述的散热片(27)与外部空气接触；在散热片(27)上设有半导体制冷器(30)，半导体制冷器(30)的冷端(31)与主板背面靠近用于吸热，其热端(32)直接与散热片(27)贴合放热。

9、如权利要求3所述的用于电脑机箱的散热方法的装置，其特征在于：在电脑机箱内设安装主板的固定架(25)，主板背面及其上焊点在机箱内处于暴露状态；在机箱的右盖板(12)上设散热片(27)，所述的散热片(27)与外部空气接触；所述的散热片(27)还与热管(33)相连，所述的热管(33)的热端(34)位于主板背面散热部位，其冷端(35)通过散热片(27)放热。

10、如权利要求3所述的用于电脑机箱的散热方法的装置，其特征在于：在电脑机箱内的主板背面设冷能供应装置(36)的散热件(37)，流经散热件(37)的低温工质带走系统运行时传到主板背面及其上焊点的热量。

11、如权利要求3所述的用于电脑机箱的散热方法的装置，其特征在于：在电脑机箱内的主板背面设压缩机制冷装置(38)的蒸发器(39)，制冷装置(38)的液态制冷剂沿其管道(40)流至蒸发器(39)时汽化，对主板背面及其上焊点降温。