[发明专利]具有位置信息的布线基板无效

专利信息
申请号: 02123418.3 申请日: 2002-06-27
公开(公告)号: CN1395304A 公开(公告)日: 2003-02-05
发明(设计)人: 佐藤幸男;奥昭広;青木政好 申请(专利权)人: 新光电气工业株式会社
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 于静,杨晓光
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 位置 信息 布线
【说明书】:

技术领域

本发明通常涉及其上安装有半导体芯片的布线基板的制造技术。具体地,本发明涉及具有位置信息的“安装有半导体芯片”的布线基板及使用该基板的半导体器件,其中当在布线基板或使用该基板的半导体器件中发生缺陷时,能有效地进行故障分析。本发明还涉及这种安装有半导体芯片的布线基板的制造工艺及使用该基板的半导体器件。

背景技术

近来,需要减少布线基板的重量和厚度,以便尺寸减少并且管脚数量增加的BGA(球栅阵列)半导体芯片能安装到布线基板上。因此,叠置有玻璃环氧树脂组合物板的塑料型布线基板广泛地用做布线基板。所述塑料型布线基板通常如下制造。对一面或两面粘贴有铜箔的树脂板(玻璃环氧树脂组合物板)涂敷抗蚀剂并腐蚀由此在板上形成铜布线图形。此外,通孔形成在树脂板上并在通孔的内壁上镀铜。用环氧树脂粘合剂叠置这种树脂板由此得到塑料型布线板。预定数量的半导体芯片安装在如此制得的布线基板上。以此方式,制成半导体器件。

通常,所述半导体器件的制造工艺包括:管心粘贴将半导体芯片安装在基板上的工艺;将每个半导体芯片的电极电连接到基板上的布线图形的引线接合工艺;用密封树脂密封半导体芯片和布线的模制工艺;将外连接端子例如焊料球接合到安装有半导体芯片的相对面的基板表面上的焊料球安装工艺;以及将基板切为封装(半导体器件)的切割工艺。对于模制方法,提供一种对每个半导体芯片进行模制的分别模制和多个半导体芯片同时进行模制的分批模制。近来,就增加封装组装效率来看,倾向于分批模制。

如果评估由该制造工艺制造的半导体器件,那么它的性能、价格和可靠性是很重要的因素。由于半导体器件已高度集成而且最近制造的器件也高度发展,因此半导体器件的性能极大增强并且价格显著下降。由于如上所述性能和价格稳定了,为了增加可靠性,因此以高技术水平快速地进行故障分析很重要。

根据现有技术,例如,如下进行故障分析。对在晶片级别已进行了扩散工艺的每个半导体器件完成了电特性评估之后,挑选每个半导体器件,以确定是否为无缺陷产品或是否为有缺陷产品。当发现缺陷产品时,进行故障分析,以便发现故障的原因。另一方面,安装无缺陷产品时,进行出厂检验以发现是否为无缺陷产品或是否为有缺陷产品。当半导体器件为无缺陷产品时,发送到市场。当半导体器件为缺陷产品时,以上面相同的方式进行故障分析,以便发现故障原因。此外,当已发送到市场的无缺陷产品(半导体器件)变为有缺陷时,收回有缺陷的半导体器件,并以相同的方式进行故障分析以找到故障原因。

然而,在以上提到的分析半导体器件故障的故障分析的常规方法中可能遇到以下问题。产品装配之后(已分成每个封装之后)通过出厂检验发现半导体器件有问题时,不可能明确地确定封装(半导体器件)位于分成每个封装之前为布线基板状态的板上半导体器件的位置。具体地,不可能明确地判断出是布线基板上的特定位置出现问题还是在制造工艺中的具体工艺出现问题。

为了确定在板状态时每个封装的位置,需要以在板的状态手工标出例如擦痕的方式进行再现实验,以便在完成产品的组装之后确定每个封装的位置。

然而,该工作很复杂并且需要很长时间。因此,就增加故障分析效率的观点而言,最好不进行标记和进行这种再现实验。此外,即使进行了以上再现实验,有时也很难确定每个封装的位置。

如上所述,根据现有技术,当在出厂检验中发现一些问题时,不可能明确地确定板状态时每个封装(半导体器件)的位置。因此,不可能快速地反馈出对制造工艺故障分析的结果。因此,不可能增加故障分析的效率。一旦发送到市场的半导体器件有缺陷时也存在以上问题。

为了解决以上问题,可以采取在制造工艺中给每个半导体芯片一段特征信息的措施。该措施的一个例子公开在日本待审专利公开No.(JP-A)5-129384中。根据以上专利公开,表示芯片属性信息(代表制造工艺中芯片在晶片上位置)的数字或标记写入晶片上半导体元件安装区的周边中,除了要形成半导体电路的区域之外,最后该区域被切掉成为分立的半导体芯片。

然而,根据以上JP-A 5-129384中介绍的技术,由于芯片属性信息由相互组合的数字或标记组成,因此需要在晶片上提供写有芯片属性信息的区域。由于晶片上的空间有限,因此很难在晶片上写芯片属性信息。而且,公开在JP-A 5-129384中的技术不能识别封装基板只能识别晶片。

除了以上专利公开中介绍的技术之外,还可以考虑在与安装芯片面相对的晶片的连接球接合面上写上相同的芯片属性信息的技术。

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