[发明专利]具有位置信息的布线基板

权利要求书

1.一种用于半导体封装的布线板，包括：

具有第一和第二表面的基板；

由在第一和第二表面中的至少一个上形成的必需的布线图形组成的布线层；

在形成有布线层的基板表面上形成的多个半导体元件安装区；以及

用于各半导体元件安装区作为位置信息的特有图形，对于各个半导体元件安装区来说，所述特有图形具有特定的形状。

2.如权利要求1的布线板，其中基板由树脂制成，例如BT树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂或者陶瓷，在其上可以形成作为位置信息的金属图形。

3.如权利要求1的布线板，其中作为位置信息的特有图形形成在各个半导体元件安装区周边的区域。

4.如权利要求1的布线板，其中作为位置信息的特有图形作为布线层的布线图形的一部分形成。

5.如权利要求4的布线板，其中作为布线层的位置信息的特有图形暴露在外面。

6.如权利要求4的布线板，其中作为布线层的位置信息的特有图形由保护层覆盖。

7.如权利要求1的布线板，其中当进行电解镀敷时，作为位置信息的特有图形为可用作布线的镀敷引线。

8.如权利要求1的布线板，其中作为位置信息的特有图形包括字母、字符等。

9.一种半导体封装的布线板，包括：

具有第一和第二表面的基板；

在第一和第二表面中的至少一个上通过各自的绝缘层形成的具有各布线图形的至少两个布线层；

限定在任何一个内部布线层中的多个半导体元件安装区；以及

用于各半导体元件安装区作为位置信息的特有图形，对于各个半导体元件安装区来说，所述特有图形具有特定的形状。

10.如权利要求9的布线板，其中基板由树脂制成，例如BT树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂或者陶瓷，在其上形成作为位置信息的金属图形。

11.如权利要求9的布线板，其中作为位置信息的特有图形形成在各个半导体元件安装区周边的区域。

12.如权利要求9的布线板，其中作为位置信息的特有图形包括字母、字符等。

13.一种半导体封装的布线板，包括：

具有第一和第二表面的基板；

在第一和第二表面中的至少一个上通过各自的绝缘层形成具有各布线图形的至少两个布线层；

限定在最上层布线层的多个半导体元件安装区；以及

用于各半导体元件安装区作为位置信息的特有图形，对于各个半导体元件安装区来说，所述特有图形具有特定的形状。

14.如权利要求13的布线板，其中基板由树脂制成，例如BT树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂或者陶瓷，在其上形成作为位置信息的金属图形。

15.如权利要求13的布线板，其中作为位置信息的特有图形形成在各个半导体元件安装区周边的区域。

16.如权利要求13的布线板，其中作为位置信息的特有图形包括字母、字符等。

17.一种制造半导体封装的布线板的工艺，该工艺包括：

在基板的第一和第二表面中的至少一个上形成由必需的布线图形组成的布线层；以及

同时在形成有布线层的基板的表面上形成用于各半导体元件安装区作为位置信息的特有图形，对于各个半导体元件安装区来说，所述特有图形具有特定的形状。

18.如权利要求17的工艺，其中作为位置信息的特有图形是包含信号线和镀敷电源线的布线层的布线图形的一部分；并且该工艺还包括：

将信号线与镀敷电源线分离。

19.根据权利要求18的工艺，其中镀敷电源线和信号线通过回蚀分离。

20.一种制造半导体封装的布线板的工艺，该工艺包括：

在基板的第一和第二表面中的至少一个上通过各自的绝缘层形成具有各布线图形的至少两个布线层；以及

形成用于各半导体元件安装区作为位置信息的特有图形，对于各个半导体元件安装区来说，所述特有图形具有特定的形状。