[发明专利]识别装置、接合装置及电路装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种识别装置、接合装置及电路装置的制造方法，特别是涉及一种能提高识别装置的识别精度、能提高接合装置的接合精度并采用这些的电路装置的制造方法。

背景技术

在目前的半导体装置中，在形成于导线架上的搭载部进行导线接合时，按每个搭载部进行，作为其一实施例，例如特开昭63-29535号公报所公开的识别装置、接合装置。

如图14所示，在热部件1上，载置着装有芯片10的晶体管导线架2。而且在热部件1上的导线架2上部设置着接合臂3，在接合臂3前端设置着毛细管4。在该毛细管4设置着导线5，在毛细管4旁边设置着用于形成导线5的焊球的火焰喷嘴6。

而且在该热压接型的接合装置，设置着导线接合位置识别部7、焊接头8，还设有局部加热装置9，该局部加热装置9局部加热与焊接头8向X、Y方向的移动联动的接合部。作为该局部加热装置9例如可以采用激光光线装置。

下面说明动作。在利用热部件1加热的导线架2，按照利用导线接合位置识别部7的信息预先编程的那样使焊接头8移动，同时使局部加热装置9只在接合中工作，补充芯片10上的热不足，同时进行球形接合，之后使毛细管4向导线架2侧移动，再次使局部加热装置9只在接合中工作，补充导线架2侧的热不足，同时进行针脚形接合，之后利用火焰喷嘴6在切断的导线5的前端形成焊球部。

然后在芯片10上的另一侧的电极上，使局部加热装置9只在接合中工作，补充芯片10上的热不足，同时进行球形接合，之后使毛细管4向导线架侧移动，再次使局部加热装置9只在接合中工作，补充导线架侧的热不足，同时进行针脚形接合，之后利用火焰喷嘴6在切断的导线5的前端形成焊球部。如以上这样补充接合部的热不足，同时进行接合，因此可以得到高品质的导线接合。而且如果与超声波并用，还能得到更高品质的导线接合。

另外在上述实施例中，叙述了晶体管芯片的情况，但是，芯片不限于此，二极管、IC等也可以，本发明适用于任意半导体装置的导线接合。

发明内容

如上所述，在完全穿透的导线架2上形成搭载部时，导线接合时只是该搭载部例如加热到大致250℃就可以。也就是说，通常不是导线架2的整体处于高温状态，而是可局部加热，所以特别是在上述的接合装置、识别装置中，不会有误识别、识别状况恶化等问题。

但是如本发明的实施例将详述的，将小面积上具有多个搭载部的集成块，形成在导电箔、导线架等之上时，在一个集成块的全部导线接合工序结束之前，导电箔、导线架等一直维持高温状态。因此，存在具有集成块的导电箔、导线架等由于长时间放置在所述高温状态而氧化的问题。

为了防止所述的导线架等氧化的问题，通过在处于高温状态的导线架上设置充填不活泼气体例如氮气的空间就可以防止。但是为了形成该空时，要在载置导线架的操作台上形成不活泼气体填充空间，而且此空间上部必须形成识别用及导线接合用的操作孔。这时不活泼气体在空间内被加热至高温，从操作孔出到外部时，会因与室温的温度差产生波动(闪晃)。而且该波动会侵入到识别区域，使识别照相机产生误识别，因此存在欠缺高集成的微小导电图形的识别精度的问题。

本发明是鉴于上述目前的课题而开发的，本发明的识别装置包括：具有加热功能的基板载置台；在所述基板载置台上覆盖操作区域的罩；所述罩上方设置的操作孔；所述操作孔上方设置的照明；在配置于所述照明上方的镜筒内设置的图形识别用照相机。利用所述照明下部设置的送风气流使吹入所述罩内的不活泼气体因所述基板载置台的加热而产生的上升气流的波动相对于所述罩表面向横向排放。

本发明的识别装置理想的是，在所述罩和所述基板载置台形成的空间，有所述不活泼气体流动。

本发明的识别装置理想的是，所述波动大致是加热的所述不活泼气体。

本发明的识别装置理想的是，所述不活泼气体由氮气组成。

本发明的识别装置理想的是，所述照明是设置在所述镜筒部下方的环状照明。

另外，为了解决上述课题，本发明的接合装置包括：具有加热功能的基板载置台；在所述基板载置台上覆盖操作区域的罩；所述罩上方设置的操作孔；所述操作孔上方设置的照明；所述照明侧面设置的毛细管；在配置于所述照明上方的镜筒内设置的图形识别用照相机；利用所述照明下部设置的送风气流使吹入所述罩内的不活泼气体因所述基板载置台的加热而产生的上升气流的波动相对于所述罩表面向横方向排放，由所述图形识别用照相机识别后，将所述毛细管移动到所述操作孔上，通过所述操作孔接合。

本发明的接合装置理想的是，在以所述罩和所述基板载置台形成的空间，有所述不活泼气体流动。