[发明专利]识别装置、接合装置及电路装置的制造方法

权利要求书

1.一种识别装置，其特征在于，包括：

具有加热功能的基板载置台；

在所述基板载置台上，覆盖操作区域的罩；

所述罩上面设置的操作孔；

所述操作孔上方设置的照明；

在配置于所述照明上方的镜筒内设置的图形识别用照相机；

利用所述照明下部设置的送风气流，使吹入所述罩内的不活泼气体利用所述基板载置台的加热产生的上升气流的波动相对于所述罩表面向横向排放。

2.如权利要求1所述的识别装置，其特征在于，在所述罩和所述基板载置台形成的空间，有所述不活泼气体流动。

3.如权利要求1或2所述的识别装置，其特征在于，所述罩的部分由箝位器形成。

4.如权利要求3所述的识别装置，其特征在于，所述箝位器具有不活泼气体吹入孔。

5.如权利要求1所述的识别装置，其特征在于，所述波动是加热的所述不活泼气体。

6.如权利要求1所述的识别装置，其特征在于，所述不活泼气体由氮气组成。

7.如权利要求1所述的识别装置，其特征在于，所述照明是设置在所述镜筒部下方的环状照明。

8.一种接合装置，其特征在于，包括：

具有加热功能的基板载置台；

在所述基板载置台上覆盖操作区域的罩；

所述罩上面设置的操作孔；

设置在所述操作孔上方的照明；

配置于所述照明侧面的毛细管；

在配置于所述照明上方的镜筒内设置的图形识别用照相机；

用所述照明下部设置的送风气流使吹入所述罩内的不活泼气体因所述基板载置台的加热产生的上升气流的波动相对于所述罩表面向横向排放，由所述图形识别用照相机进行识别后，将所述毛细管移动到所述操作孔上，通过所述操作孔进行接合。

9.如权利要求8所述的接合装置，其特征在于，在所述罩和所述基板载置台形成的空间，有所述不活泼气体流动。

10.如权利要求8或9所述的接合装置，其特征在于，所述罩的一部分由箝位器形成。

11.如权利要求10所述的接合装置，其特征在于，所述箝位器具有所述不活泼气体吹入孔。

12.如权利要求8所述的接合装置，其特征在于，所述波动大致是所述不活泼气体。

13.如权利要求8所述的接合装置，其特征在于，所述不活泼气体由氮气组成。

14.如权利要求8所述的接合装置，其特征在于，所述照明是设置在所述镜筒部下方的环状照明。

15.一种电路装置的制造方法，其特征在于，包括：

准备具有小面积上集成多个搭载部及导线的导电图形并在所述各搭载部固定电路元件的成块基板的工序；

在所述基板上全部的向所述搭载部的组装结束期间，将所述块基板载置在基板载置台的工序；

利用加热功能加热所述基板载置台，并在罩内充满不活泼气体的工序；

利用在所述照明下部设置的送风气流使注入所述罩内的不活泼气体因所述基板载置台的加热产生的上升气流的波动相对于所述罩表面向横向排放，由镜筒内设置的识别用照相机，识别所述各搭载部的所述电路元件，将所述各搭载部的所述电路元件和所述导电图形接合的工序。

16.如权利要求15所述的电路装置的制造方法，其特征在于，所述罩的一部分由箝位器形成。

17.如权利要求16所述的电路装置的制造方法，其特征在于，利用所述箝位器将不活泼气体吹入所述罩内。

18.如权利要求15所述的电路装置的制造方法，其特征在于，所述波动大致是所述不活泼气体。

19.如权利要求15所述的电路装置的制造方法，其特征在于，所述不活泼气体由氮气组成。

20.如权利要求15所述的电路装置的制造方法，其特征在于，所述电路元件固定半导体裸片、片状电路部件中的任一种或两种。