[发明专利]电路装置的制造方法

权利要求书

1、一种电路装置的制造方法，其特征在于，包括下述工序：准备用绝缘树脂粘接第一导电膜和第二导电膜的绝缘树脂板；将所述第一导电膜蚀刻成所需图案，形成导电配线层；在所述导电配线层上电绝缘地固定安装半导体元件；用封装树脂层被覆所述导电配线层及所述半导体元件；蚀刻除去所述第二导电膜；在覆盖所述导电配线层的背面的所述绝缘树脂上设置通孔，在所述导电配线层上形成外部电极。

2、如权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于，所述第一导电膜及所述第二导电膜由铜箔形成。

3、如权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于，所述第一导电膜形成得比所述第二导电膜薄，在所述导电配线层上形成微细图案。

4、如权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于，所述第二导电膜比所述第一导电膜厚，在由所述封装树脂层被覆的工序之前，由所述第二导电膜进行机械性支承。

5、如权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于，在由所述封装树脂层被覆的工序之后，由所述封装树脂层进行机械性支承。

6、如权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于，所述通孔是激光蚀刻所述绝缘树脂而形成的。

7、如权利要求6所述的电路装置的制造方法，其特征在于，所述激光蚀刻使用二氧化碳激光。

8、如权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于，在形成所述导电配线层之后，除留下所需部位外，用外敷层树脂进行被覆。

9、如权利要求8所述的电路装置的制造方法，其特征在于，在所述导电配线层自所述外敷层树脂露出的部位形成金或银的镀层。

10、如权利要求8所述的电路装置的制造方法，其特征在于，将所述半导体元件固定安装在所述外敷层树脂上。

11、如权利要求10所述的电路装置的制造方法，其特征在于，用接合引线连接所述半导体元件的电极和所述金或银的镀层。

12、如权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于，所述封装树脂层由传递模形成。

13、如权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于，所述第二导电膜无掩模整面蚀刻而除去。

14、如权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于，所述通孔设于所需的所述导电配线层的背面。

15、如权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于，所述外部电极利用焊料的网印附着焊料并加热熔融而形成。

16、如权利要求1所述的电路装置的制造方法，其特征在于，所述外部电极利用焊料的反流形成。