[发明专利]根据有关装置的信号诊断其装置故障的装置无效
申请号: | 02120643.0 | 申请日: | 2002-03-27 |
公开(公告)号: | CN1379440A | 公开(公告)日: | 2002-11-13 |
发明(设计)人: | 牛久幸広 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 罗亚川 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 根据 有关 装置 信号 诊断 故障 | ||
1、一种A诊断装置,其特征是包括:
从多个传感器输入有关某装置的多个传感器信号的输入部;
算出该传感器信号的每个组合的识别空间的标量距离的运算部;
根据该标量距离是否包括在每个该组合的该识别空间的正常范围内,输出每个该组合的多个标志信号的标志信号输出部;以及
根据每个该组合的该标志信号,判定该装置的故障的判定部。
2、根据权利要求1所述的诊断装置,其特征是还包括:
作成由该多个传感器信号产生的多个该组合,根据每个该组合的多个该标志信号,作成可判定该装置故障的判定数据的判定表作成部。
3、根据权利要求1所述的诊断装置,其特征是还包括:
根据正常时输入的该传感器信号,构成每个该组合的该识别空间的识别空间构成部。
4、根据权利要求1所述的诊断装置,其特征是还包括:
根据该识别空间的分散值,设定每个该组合的该识别空间的该正常范围的正常范围设定部。
5、根据权利要求3所述的诊断装置,其特征是还包括:
根据该识别空间的分散值,设定每个该组合的该识别空间的该正常范围的正常范围设定部。
6、根据权利要求1所述的诊断装置,其特征是还包括:
输出该装置的故障判定结果的输出部。
7、根据权利要求2所述的诊断装置,其特征是根据该判定数据,可由每个该组合的多个该标志信号,判定该多个传感器的异常。
8、根据权利要求2所述的诊断装置,其特征是该判定部根据该判定数据进行判定。
9、根据权利要求2所述的诊断装置,其特征是该判定数据具有:
记录每个该组合的多个该标志信号的情况并可对照该情况的对照区域;以及
记录与该情况相关联的该装置状态的状态区域。
10、根据权利要求1所述的诊断装置,其特征是该识别空间是马哈拉诺比斯空间,该标量距离是马哈拉诺比斯·达克奇距离。
11、一种A诊断方法,其特征是包括以下步骤:
从多个传感器,输入有关某装置的多个传感器信号的步骤;
算出该传感器信号的每个组合的识别空间的标量距离的步骤;
根据该标量距离是否包括在每个该组合的该识别空间的正常范围内,输出每个该组合的多个标志信号的步骤;以及
根据每个该组合的该标志信号,判定该装置的故障的步骤。
12、根据权利要求11所述的诊断方法,其特征是还包括:
作成由该多个传感器信号产生的多个该组合的步骤,
根据每个该组合的多个该标志信号,作成可判定该装置故障的判定数据的步骤。
13、根据权利要求11所述的诊断方法,其特征是还包括:
根据正常时输入的该传感器信号,构成每个该组合的该识别空间的步骤。
14、根据权利要求11所述的诊断方法,其特征是还包括:
根据该识别空间的分散值,设定每个该组合的该识别空间的该正常范围的步骤。
15、根据权利要求13所述的诊断装置,其特征是还包括:
根据该识别空间的分散值,设定每个该组合的该识别空间的该正常范围的步骤。
16、根据权利要求11所述的诊断方法,其特征是还包括:
输出该装置的故障的判定结果的步骤。
17、根据权利要求12所述的诊断方法,其特征是根据该判定数据,可由每个该组合的多个该传感器信号,判定该多个传感器的异常。
18、根据权利要求12所述的诊断方法,其特征是该判定是根据该判定数据进行判定的。
19、根据权利要求12所述的诊断方法,其特征是该判定数据具有:
记录每个该组合的多个该标志信号的情况并可对照该情况的对照区域;以及
记录与该情况相关联的该装置状态的状态区域。
20、根据权利要求11所述的诊断方法,其特征是该识别空间是马哈拉诺比斯空间,该标量距离是马哈拉诺比斯·达克奇距离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造