[发明专利]电致发光灯及其制造方法

权利要求书

1.一种电致发光灯(电致灯)，其中包括：

透光性透明基材和、

在该透明基材上形成的透光性电极层和、重叠在上述透光性电极层上形成的具有粘合性的合成树脂层和、

在上述合成树脂层上均匀粘着荧光体粉而形成的发光体层和、

重叠在上述发光体层上而形成的介电体层和、

重叠在上述介电体层上而形成的背面电极层。

2.权利要求1中所述的电致灯，其中，上述发光体层是在所述合成树脂层表面分散上述荧光体粉后，把上述合成树脂层加热加压，使上述荧光体粉沉入上述合成树脂层而形成的。

3.权利要求1所述的电致灯，其中，所述合成树脂层在常温下无粘合性。

4.权利要求1所述的电致灯，其中，上述荧光体粉的粒径比上述合成树脂层的厚度大。

5.权利要求1所述的电致灯，其中，上述合成树脂层的主成分是氰类树脂、氟类树脂、聚酯或酚树脂中的任何一种。

6.权利要求1所述的电致灯，其中，上述合成树脂层的厚度在0.01μm～50μm的范围内。

7.权利要求1所述的电致灯，其中，上述荧光体粉的粒径在25μm～90μm范围内。

8.权利要求1所述的电致灯，其中，上述透明基材形状为曲面。

9.一种电致发光灯(电致灯)的制造方法，包括：

a)在透明基材上形成透光性电极层；

b)在上述透光性电极层上重叠形成具有粘合性的合成树脂层；

c)使荧光体粉均匀粘着在上述合成树脂层上形成发光体层；

d)在上述发光体层上重叠，形成介电体层；

e)在上述介电体层上重叠，形成背面电极层。

10.权利要求9所述的电致灯制造方法，其中，上述合成树脂层在常温无粘合性。

11.权利要求9所述的电致灯制造方法，其中，上述荧光体粉的粒径比上述合成树脂层的厚度大。

12.权利要求9所述的电致灯制造方法，其中，上述合成树脂层的厚度在0.01μm～50μm的范围内。

13.权利要求9所述的电致灯制造方法，其中，上述荧光体粉的粒径在25μm～90μm范围内。

14.权利要求9所述的电致灯制造方法，其中步骤c)包括：

在上述合成树脂层表面上均匀分散上述荧光体粉的步骤和；

把上述合成树脂层加热加压，使上述荧光体粉沉入上述合成树脂层内的步骤。

15.权利要求9所述的电致灯制造方法，其中步骤d)，上述介电体层是通过高介电性糊状物的涂布干燥而在上述发光体层中形成，并且，作为上述高介电性糊状物中所含的有机溶剂，是用可溶解或可膨润合成树脂层的溶剂。

16.权利要求9所述的电致灯制造方法，其中步骤c)，采用喷涂喷嘴把加热空气和上述荧光体粉喷涂至上述合成树脂层表面上以后，通过吸引喷嘴，把在上述合成树脂层表面未粘着的荧光体粉吸引除去。