[发明专利]电子元件安装装置有效

专利信息
申请号: 02105057.0 申请日: 2002-02-11
公开(公告)号: CN1372435A 公开(公告)日: 2002-10-02
发明(设计)人: 横山大;渡边英明;金井圣;小山利幸;石井平 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K3/30
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李晓舒,陶凤波
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 安装 装置
【权利要求书】:

1.一种电子元件安装装置,该装置包括:

一个旋转体;

一个元件安装部件,该元件安装部件通过所述旋转体的转动而将一个电子元件以一个预定方向定位在底板上,该元件安装部件沿所述旋转体的轴线方向被驱动并安装电子元件;

一个用于沿所述旋转体的轴线方向驱动所述元件安装部件的驱动器;

一个用于使所述驱动器与所述元件安装部件耦合的耦合轴;

一个沿所述旋转体的轴向配置并具有空心转轴的空心电机,该空心转轴具有一个空的内部空间并作为所述空心电机的转子;

其中所述空心转轴与所述旋转体相互耦合在一起并在所述空心电机的驱动下整体地转动,以改变所述电子元件被所述元件安装部件固定的方向。

2.如权利要求1所述的电子元件安装装置,该装置包括:

一个设置在所述旋转体中的电子元件;

一条从所述电子元件延伸出来的引线;

其中从所述电子元件伸出来的引线的一端基本上借助所述引线一端固定在旋转体上,和

其中,所述引线布置所述空心转轴中和沿所述空心转轴的轴线方向,并从所述空心转轴中拉出。

3.如权利要求2所述的电子元件安装装置,其中所述引线松散地布置在所述空心转轴内。

4.如权利要求2所述的电子元件安装装置,其中所述引线形成为螺旋状并且布置在所述空心转轴内。

5.如权利要求2所述的电子元件安装装置,其中所述空心转轴的内表面和所述耦合轴的表面上用保护材料涂敷。

6.如权利要求3所述的电子元件安装装置,其中所述空心旋转轴的内表面和耦合轴的表面用保护材料涂敷。

7.如权利要求4所述的电子元件安装装置,其中所述空心旋转轴的内表面和耦合轴的表面用保护材料涂敷。

8.如权利要求1所述的电子元件安装装置,其中所述耦合轴的上端通过一个包括旋转盘、一个环绕所述旋转盘形成的导槽、和一个两端弯曲以便进入所述导槽中的支承件与所述驱动器耦合。

9.如权利要求1所述的电子元件安装装置,其中所述耦合轴的下端通过一个形成为盘状的配合件与所述元件安装部件耦合;

其中所述配合件与一个形成在所述安装部件的里面上部分上的配合槽配合并固定在所述的耦合轴上;

其中,所述元件安装部件配置在所述旋转的空心部分上并沿所述旋转体的轴向可移动。

10.如权利要求2所述的电子元件安装装置,所述耦合轴的上端通过一个包括一个旋转盘、一个环绕所述旋转盘形成的导槽、和一个两端弯曲以便进入该导槽中的支承件与所述驱动器耦合。

11.如权利要求2所述的电子元件安装装置,其中,所述耦合轴的下端通过一形成为盘状的配合件与所述元件安装部件耦合;

其中,所述配合件与一个形成在所述元件安装部件的里面上部分的配合槽配合,并固定到所述耦合轴上。

其中,所述元件安装部件配置在所述旋转体的空心部分中并可沿所述旋转体的轴向移动。

12.如权利要求5所述的电子元件安装装置,其中,所述保护材料是由特氟隆制作。

13.如权利要求5所述的电子元件安装装置,其中,所述保护材料包括一些支承面料。

14.如权利要求8所述的电子元件安装装置,其中,所述耦合件包括插入在所述导槽与所述支承件之间的间隙内的一些球。

15.如权利要求10所述的电子元件安装装置,其中,所述耦合件包括插入在所述导槽与所述支承件之间的间隙内的一些球。

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