[发明专利]电子电路的连接垫片装置无效
| 申请号： | 02102730.7 | 申请日： | 2002-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN1367493A | 公开（公告）日： | 2002-09-04 |
| 发明（设计）人： | 琼－杰奎斯·施米特;弗兰克·尼考·利弗恩·奥皮特扬德;文森特·琼－玛里·奥特弗·查里尔 | 申请（专利权）人： | 阿尔卡塔尔公司 |
| 主分类号： | G11C29/00 | 分类号： | G11C29/00;H01L21/66;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 罗亚川 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子电路 连接 垫片 装置 | ||
1.一个包含与所述集成电路的至少一个连接垫片耦合的功能逻辑电路(1)和闪速EEPROM(2)的集成电路(IC1)，它的特征是
将若干个连接垫片(CP1，CP2)安排在一个垫片装置(PAD：PAD1，PAD2，PAD3，PAD4)中，和
所述集成电路(IC1)进一步包含适用于将所述功能逻辑电路(1)和所述闪速EEPROM(2)耦合到所述垫片装置(PAD)的混合器件(IMUX，OMUX)。
2.根据权利要求1的集成电路，它的特征是
所述垫片装置(PAD)至少包含两个相互电连接的交叉重叠的连接垫片(CP1，CP2)。
3.根据权利要求2的集成电路，它的特征是
所述两个交叉重叠的连接垫片(CP1，CP2)具有基本相同的设计。
4.根据权利要求1的集成电路，它的特征是
所述垫片装置(PAD)包含适用于进行探测和接合的第1连接垫片(CP1)和只适用于进行探测的第2连接垫片(CP2)。
5.一个包含与所述集成电路的至少一个连接垫片耦合的功能逻辑电路(1)和闪速EEPROM(2)的集成电路(IC2)，它的特征是
所述集成电路(IC2)进一步包含与所述功能逻辑电路(1)耦合的第1组专用的连接垫片(PAD10，PAD11，PAD12)，和与所述闪速EEPROM(2)耦合的第2组专用的连接垫片(PAD21，PAD22)。
6.根据权利要求1或5的集成电路，它的特征是
所述所述功能逻辑电路(1)包含模拟逻辑电路和数字逻辑电路。
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