[发明专利]用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料,用该树脂混合料制造的用于形成绝缘层的树脂片、覆有树脂的铜箔以及用它们制成的覆铜层压板

说明书

技术领域

本发明涉及无需使用任何绝缘层组分材料如半固化片就能制造印刷电路板的覆有树脂的铜箔，并涉及具有良好阻燃性的覆铜层压板和印刷电路板。

背景技术

用于制造广泛应用于电子，电气产品的印刷电路板的覆铜层压板通常需用所谓的半固化片进行制造，半固化片是由玻璃布、牛皮纸、非织造玻璃织物等用热固性树脂如酚醛树脂或环氧树脂进行浸渍，使树脂处于半固化状态而制成的，然后将铜箔粘贴并层压在半固化片的一面或两面上。

而且，若制造的是归类为具有三层或更多层的多层印刷电路板的覆铜层压板，该覆铜层压板的制造是在其一个表面形成电路作为内层基材，再通过例如半固化片将铜箔粘附在内层基材的两面上。

近年来，随着印刷电路板的小型化和增大封装密度，一般在印刷电路板的一个表面上作出一些细的盲孔即通路孔。至于形成这种通路孔的方法，可以使用激光束或等离子体加工。这时，由于在覆铜层压板的绝缘层以一些无机组分如玻璃纤维作为框架材料，(例如，这就是被称为FR-4基材的玻璃环氧半固化片组成的绝缘层的情况)，尽管激光束或等离子体能容易引起树脂组分的升华和蒸发，作为框架材料的无机组分会影响其加工性能。因此为了能均匀打孔，使用的绝缘层经常制成只有树脂组分而没有框架材料，而且不用框架材料能够避免框架材料表面上形成的凹凸不平对覆铜层压板平坦性的影响，以获得极其平坦的表面。例如上述FR-4基材，作为绝缘层框架材料的玻璃布的纹理在覆铜层压板的外层铜箔表面，经过热压制模后会增加，结果在制造薄的抗蚀剂层如液体抗蚀剂时，其厚度将产生差异，会使蚀刻出的电路的宽度精度变差。因此，不用框架材料就可以解决这些问题。

在制造不用框架材料的覆铜层压板的绝缘层时，多层覆铜层压板是按照以下任意一种方法制造的：方法(1)的特点是将液体树脂涂于内层基材的表面上，铜箔则粘贴在上述树脂上；方法(2)的特点是将由半固化状态的热固性树脂组成的树脂膜夹粘于内层基材和铜箔之间，进行热成形；方法(3)的特征是将覆有树脂的铜箔即有一树脂层形成于其上的铜箔，直接粘贴于内层基材等表面上，然后将所得的产品进行所谓的外层电路成形或通路孔成形，供制造印刷电路板之用。

上述方法(1)有一些问题，在已经形成电路且形成了不平结构的内层基材表面上很难精确而均匀地涂上液状树脂，而在形成通路孔等时若进行内层电镀，研磨除去积淀于穿孔部分或通路孔部分内壁上的树脂成分将会花去很多时间。方法(2)中使用的树脂膜是通过在塑料膜上涂覆树脂组合物制得的，但是昂贵的塑料膜在使用后被丢弃的量是巨大的，这样就会产生大量的废物，从环境保护的观点出发，该方法在目前重视环境保护的社会中是不能接受的。

因此，从各方面考虑，我们得出这样一个结论即用覆有树脂的铜箔是最有利的，所以上述方法(3)正被广泛、普遍地应用。作为覆有树脂的铜箔上的树脂组分，常使用环氧树脂。关于这种覆有树脂的铜箔，经过我们的深入研究，本发明人已经提出了多种有利于制造用于印刷电路板的覆铜层压板的覆有树脂的铜箔，且已经能广泛应用于高密度印刷电路板的制造中，因为用该覆有树脂的铜箔制造印刷电路板，使用激光束加工方法容易制得通路孔或类似的孔，也能制得稳定的精细电路。

当用于印刷电路板时，用这种覆有树脂的铜箔制造的覆铜层压板具有令人满意的耐热性、导电性、耐化学性，已经在市场上被广泛应用。

作为市场上能够供应的用于形成覆有树脂的铜箔的树脂层的树脂，使用的是 以环氧卤化树脂或卤素基阻燃材料，则能增加其阻燃性。至于对阻燃性的需要，从PL标准等观点来看，必须达到一定的标准，使得在电子或电气产品在使用期内不会出现燃烧的现象。

作为阻燃性的标准，对印刷电路板有各种质量标准，而每一家用电气产品产家和每一个工业电子产品产家经常是采用其自己的标准。在这些标准中，决定一个产品是否能作为保险对象而被美国保险公司接受，已经在UL796的第18章有规定，这也就是一般称呼的“UL标准”，它已经成为全球实际通行的标准。这个标准是印刷电路板中一条非常重要的质量标准。当覆有树脂的铜箔制造出来以后，是在将不燃烧的铜箔从基材上除去后，对基材进行阻燃性试验。因此问题不是覆有树脂的铜箔本身需要阻燃性，而是去除不燃性铜箔后覆有树脂的铜箔的阻燃性，即问题是留在基材面上的覆有树脂的铜箔的树脂层需要具有阻燃性。

然而据报道，加入用于形成覆有树脂的铜箔的树脂层的树脂中的卤素有可能在丢弃后进行燃烧处理时释放出有毒成分，因此这就需要研制一种不含卤素基阻燃材料的树脂混合料和覆有树脂的铜箔等。