[发明专利]用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料,用该树脂混合料制造的用于形成绝缘层的树脂片、覆有树脂的铜箔以及用它们制成的覆铜层压板

权利要求书

1.一种用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料，其特征为该树脂混合料中所含的组合物包含环氧基树脂和具有热固性的马来酰亚胺化合物，且不含卤素，所述的环氧基树脂中含有氮含量为5～25重量％的环氧树脂固化剂，该树脂混合料是将所述组合物溶于有机溶剂形成的。

2.如权利要求1所述的用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料，其特征为所述的环氧基树脂包含每个分子中具有两个或多个缩水甘油基团的环氧树脂、分子中具有可交联官能团的聚合物、视需要加入的交联剂和分子中有三嗪环的线型酚醛清漆树脂固化剂。

3.如权利要求2所述的用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料，其特征为所述每个分子中具有两个或多个缩水甘油基团的环氧树脂不含卤素，且是双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、线型酚醛环氧树脂、甲酚线型酚醛环氧树脂、缩水甘油基胺环氧树脂中的任意一种或多种。

4.如权利要求2或3所述的用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料，其特征为所述的分子中具有可交联官能团的聚合物是末端有羟基的聚醚砜树脂、分子中含有重复羟基的聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂中的任意一种或多种。

5.如权利要求2-4中任一项所述的用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料，其特征为所述的分子中有三嗪环的线型酚醛清漆树脂固化剂包含三聚氰胺和苯胍胺以及由苯酚和甲醛缩合反应所得化合物中的一种或两种，且其中有5～25重量％的氮含量。

6.如权利要求2-5中任一项所述的用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料，其特征为所述的具有热固性的马来酰亚胺化合物是N，N-(二苯甲烷)双马来酰亚胺，双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷和2，2-双[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷中的任意一种或多种，而且该热固性马来酰亚胺化合物是通过这些马来酰亚胺化合物和多胺经马歇尔加成反应制得的。

7.如权利要求1-6中任一项所述的用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料的制造方法，其特征为假定不包括溶剂在内的树脂混合料的总量为100重量份，则用20～70重量份的环氧树脂、5～30重量份分子中有可交联官能团的聚合物、10～50重量份的具有热固性的马来酰亚胺化合物、余量的视需要加入的交联剂和分子中含有三嗪环的线型酚醛清漆环氧树脂固化剂配制组合物，且在将该组合物加入并溶于溶剂后，固体含量为40～50重量％。

8.如权利要求7所述的用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料的方制造法，其特征为使用的溶剂是N-甲基吡咯烷酮和丁酮的混合溶剂，N-甲基吡咯烷酮和丁酮的重量混合比为50/50到40/60。

9.形成在覆铜层压板制造中所用的绝缘层的树脂片，其特征为将权利要求1-6中任一项所述的制造印刷电路板绝缘夹层用的树脂混合料制成半固化状态的树脂片。

10.在铜箔表面形成树脂层而制得的覆有树脂的铜箔，其特征是它使用权利要求1-6中任一项所述的用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料。

11.通过使用权利要求9所述的树脂片形成绝缘层而制得的覆铜层压板。

12.通过使用权利要求10所述的覆有树脂的铜箔而制得的覆铜层压板。