[发明专利]处理不导电底衬的方法和装置

权利要求书

1.一种处理不导电底衬的方法，包括以下步骤：

夹住不导电底衬以便进行处理；

在不导电底衬上镀上导电镀层；

通过接触装置将偏压加在导电镀层上，该接触装置电接触在不导电底衬边缘上的导电镀层；

在靠近底衬表面的等离子体中产生离子，其特征在于，利用加在导电镀层上的偏压可使等离子体中的离子加速冲向底衬表面。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该底衬包括圆盘；施加偏压的步骤还包括相切地接触圆盘的边缘。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过接触装置施加偏压的步骤还包括用一个或多个接触销接触该导电镀层的步骤。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，施加偏压的步骤包括用弹簧力将接触装置推向不导电底衬的步骤。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在绝缘底衬上形成镀层的步骤包括在玻璃圆盘上形成镀层的步骤。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括在绝缘底衬上进行镀导电镀层的步骤期间使接触装置退回的步骤，使其脱离接触不导电底衬。

7.一种处理不导电底衬的装置，包括：

夹持不导电底衬以便进行处理的装置；

在不导电底衬上镀导电镀层的装置；

通过接触装置将偏压加在导电镀层上的装置，该接触装置在不导电底衬的边缘上电接触该导电镀层；

在靠近底衬表面的等离子体中产生离子的装置，其特征在于，利用加在导电镀层上的偏压使等离子体中的离子加速冲向底衬表面。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，该底衬包括圆盘；上述接触装置被成形为可以相切地接触不导电圆盘的边缘。

9.如权利要求7所述的装置，其特征在于，还包括连接于上述接触装置的弹簧组件。

10.如权利要求7所述的装置，其特征在于，上述接触装置包括两个或多个独立活动的接触销。

11.如权利要求7所述的装置，其特征在于，还包括使上述接触装置退回的装置，使得在不导电底衬上镀导电镀层期间该接触装置与不导电底衬脱离接触。

12.一种处理不导电圆盘的装置，包括：

处理站；

圆盘夹具，配置在上述处理站中，用于夹持，具有导电镀层的不导电圆盘，上述圆盘还包括接触组件，该组件在不导电圆盘的边缘电接触导电镀层；

电源，该电源通过接触组件将偏压加在不导电圆盘上形成的导电镀层；

离子源，该离子源在靠近圆盘表面的等离子体中产生离子，其特征在于，通过在导电镀层上施加偏压可使等离子体中的离子加速冲向圆盘表面。

13.如权利要求12所述的装置，其特征在于，上述接触组件包括接触装置和使上述接触装置在与导电镀层接触的接触位置和退出位置之间运动的机构。

14.如权利要求12所述的装置，其特征在于，上述接触组件包括接触销、与上述接触销啮合的接触杆、使上述接触销接触不导电圆盘上导电镀层的偏压弹簧和使上述接触销在接触位置和退回位置之间移动的退回销。

15.如权利要求12所述的装置，其特征在于，上述接触组件包括用于接触导电镀层的第一接触销、用于使上述第一接触销在接触位置和退回位置之间移动的第一机构、用于接触导电镀层的第二接触销以及使第二接触销在接触位置和退回位置之间活动的第二机构。

16.一种在处理期间夹持圆盘的夹具组件，包括：

夹具支架；

许多夹具部件，装在上述支架上，用于夹住圆盘的边缘；

装在上述支架上用于弹性电接触圆盘边缘的接触装置；

可使上述接触装置在接触圆盘边缘的接触位置和推出位置之间活动的机构；

用于将上述接触装置连接于电源的导电路径。

17.如权利要求16所述的夹具组件，其特征在于，上述接触装置包括接触销，该接触销被成形为可以相切地接触圆盘的边缘。

18.如权利要求16所述的夹具组件，其特征在于，上述机构包括弹簧和退出销，前者将接触装置偏压到接触位置，后者使上述接触装置移到退回位置。