[发明专利]电路板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的制备方法。

背景技术

近年来，伴随着电子机器的小型化和高密度化，用以装载电子零件的电路板也由过去的单层接线板发展为双层接线板或多层接线板，并积极进行能够在接线板集成更多电路的高密度电路板的开发。

在高密度电路板中，电路设计规格与过去的电路板的相比较细微。因此，正在不断地开发形成较微细电路的加工技术和在多层接线板中的层间电路连接点或穿孔及联络窗的定位技术。

而且，随着电路板设计规格的微细化，通过变薄形成电路的金属箔，容易形成微细的接线图案，且以用于便携用电子设备等移动用电子设备作为目的，有必要减轻电路板的重量。

在一般的电路板制备过程中，采用以下技术，即先将热固化性树脂浸渍于由玻璃纤维或芳香族聚酰胺组成的织布或无纺布进行B阶段化的预浸片夹持于2枚铜箔之间，并且，用热压装置加压加热，上下用由金属板所组成的金属板夹持的层叠物而一体成型，再蚀刻铜箔，加工成预期的接线图形，从而得到电路板。

图5为表示以热压装置作为核心的过去的电路板的制备方法的设备结构图。首先，在组合装置20的内部设置将预浸片夹持于铜箔之间、且上下用金属板夹住的层叠组成物24。

为了提高生产率，通常重叠数层或10层以上由上下用金属板夹持的基板材料及铜箔所组成的层叠物而构成层叠组成物24。

之后，层叠组成物24被移动至热压装置21内，并载置于热板25之间，被加热加压。在热板25内部设有用于通过加热过的油或蒸气的配管，从而能够对层叠组成物24进行加热。

另外，供给油压气缸26高压油，便于以任意压力加压层叠组成物24。

该加热加压工序通常被称为热压工序，是将预浸片中的B工序状态的树脂熔融后，加以固化，并粘接铜箔，同时成型为电路板形状。

然后，将层叠组成物24移动至拆卸装置22，并被分离成金属板和粘接铜箔的基板材料。之后，为了形成预期的电路，基板材料被送至电路形成工序，而金属板则被送至洗涤装置23，经洗涤后，再次送至组配装置20，依次在下一热压工序中使用。

但是，在该热压工序中，金属板与铜箔之间夹有异物或在金属板表面有微细的损伤或突起时，在加热加压中就会有铜箔破裂进而漏出预浸片中的树脂，并强固粘接于金属板的问题。

特别是在最近的高密度电路板中，伴随电路的微细化，通常是使用非常薄的铜箔，所以上述现象就成为很大的问题。

而且，漏出的树脂当然也会粘接于铜箔表面，所以在电路形成工序中无法蚀刻该部分，从而造成布线图案的不佳。

另外，除上述现象之外，也存在从浸片的端面脱落B工序状态的树脂，并使其成为工序内的粉尘，而熔融的粉尘强固地固接于金属板表面的问题。

洗涤装置23的主要任务就是，从金属板的表面切削该粘接的树脂；并把金属板表面的损伤和突起部分研磨至平滑，从而保持干净的金属板表面。

因此，如图中所示，洗涤装置23具备洗涤水喷水器27及旋转的研磨抛光轮28，并依次向它们通过金属板，进行金属板表面的洗涤及研磨。

研磨抛光轮28是由表面用粘接剂固定研磨磨粒的合成纤维等制备而成的刷子或滚轮状的轮子，用以一面研磨金属板的表面，一面除去粘接物。

由于不同尺寸的研磨磨粒具有不同的研磨性，所以研磨抛光轮是以粒子号码来表现其等级，且用于洗涤金属板的研磨磨粒的尺寸通常是300至600号。

但是，因为在上述的研磨操作中，研磨去除污染物的同时，也研磨了金属板的表面，所以进行多次研磨后，金属板的厚度将减少，从而无法使用于电路板的制造上，此时就需要替换新的金属板。

另外，在研磨操作中，要把金属板的整个表面研磨相同的量是相当困难，如果对研磨装置或设置于研磨装置上的抛光轮、刷子等研磨机构的管理不是很好，，就会在图6A中所示的均匀厚度的初期状态的金属板表面，如图6B所示产生研磨深浅不均的29，结果使金属板厚度不均匀。

而且，如使用上述厚度不均的金属板制造电路板，自然会产生制成的电路板的板厚不均的问题。

在近年来的电路板中，为了将电路的阻抗控制在预定的值或使用薄型的电子机器，对基板厚度的偏差要求也越严格，并当电路板的板厚相当不均时，将不满足电路板的品质。

而且，在制造工序中，搬送金属板时，虽然进步到使用轮送带等自动化方式，但仍存在金属板接触搬送装置的滚子或因作业者的操作，而在金属板表面产生图6B所示的伤痕30的问题。

发明内容