[发明专利]电路板的制备方法

权利要求书

1、一种电路板的制造方法，其特征在于，具有用至少在单面上设置硬质层的金属板夹持，在基板材料或形成电路的基板材料的两面或单面上设有金属箔或涂覆树脂的金属箔的层叠物的工序和对上述层叠物进行加热或加压任一方式的压制工序。

2、根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，上述金属板是由铁或以铁为主要成分的材料所构成。

3、根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，上述金属板为不锈钢。

4、根据权利要求1、2或3所述的电路板的制造方法，其特征在于，上述金属板是由维氏硬度大于300HV的材料所构成。

5、根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，上述硬质层是通过在上述金属板表面注入或扩散不同于金属板主材料的元素而形成的。

6、根据权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，上述元素为氮、碳及硼中的任意元素。

7、根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，上述硬质层是通过用渗碳、氮化及氮化渗碳中的至少一种方法进行处理而得到。

8、根据权利要求5或7所述的电路板的制造方法，其特征在于，把上述元素注入或扩散到金属表面之前，在金属板表面形成氟化金属层。

9、根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，上述硬质层为通过蒸镀、溅射、层叠或电镀在金属板表面形成的包覆层。

10、根据权利要求9所述的电路板的制造方法，其特征在于，上述包覆层为金属氮化物。

11、根据权利要求10所述的电路板的制造方法，其特征在于，形成上述氮化物的金属为钛或者是以钛为主体的化合物。

12、根据权利要求9所述的电路板的制造方法，其特征在于，上述包覆层为金刚石状碳质薄膜。

13、根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，上述硬质层的厚度大于10μm。

14、根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，上述硬质层表面的维式硬度大于500HV。

15、根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，上述硬质层表面或上述金属板表面的平滑度，按JIS B0601规定的表面粗糙度平均值Ra小于0.1μm。

16、根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，上述硬质层或上述金属板表面的平滑度，按JIS B0601规定的最大表面粗糙度值R_max小于2μm。

17、根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，粗面化处理上述金属箔的两面或单面，且其表面粗糙度，按JIS B0601规定的十个点平均粗糙度R_z大于5μm。

18、根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，上述金属箔的厚度小于20μm。

19、根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在上述压制工序之后，具备洗涤上述金属板的金属板洗涤工序，而上述金属板洗涤工序至少具备一个研磨机构，且用于上述研磨机构的全部磨粒或至少用于最后研磨机构的磨粒为大于800号或平均粒径小于20μm的磨粒。

20、一种电路板的制造方法，具备，用金属板夹住，在基板材料或通过金属箔形成电路的基板材料的双面或单面设置金属箔或涂覆树脂的金属薄后所构成的层叠物的工序；对上述层叠物至少进行加热或加压中的任一方式的制压工序及在上述制压工序之后洗涤金属板的金属板洗涤工序，并且在金属板洗涤工序至少具备一个研磨机构，而用于上述研磨机构的全部磨粒或至少用于最后研磨机构的磨粒为大于800号或平均粒径小于20μm的磨粒。